 |
台科大校园徵才博览会释出1.6万职缺 半导体、科技大厂揽才若渴 (2025.03.28)
科技/制造业徵才若渴
校园就业博览会已成为现今企业与优秀人才的媒合平台之一，国立台湾科技大学今(28)日举办2025校园徵才博览会，共计210家企业叁与，包括台积电、艾司摩尔（ASML）、光宝科技、英业达、大立光、台达、广达、鸿海、美光、光林智能等知名企业 |
|
2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
|
人形机器人商机无限 台湾优势在於关键零组件供应链 (2025.03.21)
当全球科技巨头如特斯拉、波士顿动力、本田等企业竞逐「人形机器人」商机时，台湾产业并未缺席。根据研究，台湾在人形机器人领域的优势并非整机开发，而是背後的「关键零组件供应链」 |
|
黄仁勋：我们正进入AI推动全球产业再造的时代 (2025.03.19)
NVIDIA（辉达）於本届GTC大会上，由创办人暨执行长黄仁勋揭开一系列突破性技术与合作计划，全面展示其「全端加速运算平台」如何驱动AI创新，从推理、AI代理、机器人、量子运算到气候科学，开启产业转型新篇章 |
|
从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
|
CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求 |
|
台积电与英特尔合资企业有影无？ 专家认为技术整合与营运管理是挑战 (2025.03.13)
近期有传闻指出，台积电正与英特尔、辉达等公司洽谈，计划组成合资企业，共同营运英特尔的晶圆代工部门。
如果这项合作成真，可能对英特尔和半导体产业产生以下影响：英特尔透过与台积电等公司的合作，英特尔的制造能力可??获得增强，可能改善其在半导体市场的竞争地位 |
|
2奈米制程竞争白热化 台积电领先、三星追赶、英特尔奋力 (2025.03.13)
在全球半导体产业中，2奈米制程技术的发展正成为各大晶圆代工厂争相追逐的焦点。台积电、三星和英特尔三大厂商，皆计划在2025年实现2奈米制程的量产。
台积电在先进制程方面持续领先 |
|
领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变，企业在加速扩张的同时，面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电（TSMC）在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画，凸显了半导体业者对全球布局的积极性 |
|
2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
|
川普将对外国晶片课25%关税 台湾陷入供应链地位与让步压力两难处境 (2025.02.27)
美国总统川普近日宣布，将对所有外国制造的晶片课徵约25%的关税，这一决定引发了全球关注。台湾作为全球半导体产业的重要一环，面临着保持全球供应链地位与让步压力的两难处境 |
|
链结台德无人机产业 开拓未来合作商机 (2025.02.18)
前进德国拓展海外市场，近日嘉义县长翁章梁偕同台湾驻德大使谢志伟、杜赛道夫台湾贸易中心主任廖俊生、亚创无人机创新园区厂商协进会理事长罗正方及虎尾科技大学自动化工程系教授沈金钟等人 |
|
智慧局公布百大专利排名 国内外发明人专利申请及发证数创新高 (2025.02.18)
迎合近年来人工智慧（AI）产业化浪潮，正加剧资通讯科技产业竞争，台湾也因位居半导体制造重镇，吸引国内外大厂积极申请发明专利布局！根据智慧局最新公布2024年专利申请及公告发证统计排序 |
|
ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
|
台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发 |
 |
多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
|
电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
|
高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
|
元智链结远东集团拓展国际 以企业书院培育产业需求人才 (2025.02.07)
二○三○年，元智大学将迎来崭新风貌，由世界知名建筑师圣地牙哥．卡拉特拉瓦（Santiago Calatrava）规划设计的「远东国际会议中心」，预计五年後落成。该中心将融合纪念、展览及艺文表演等多元功能，成为台湾艺文新地标 |
|
台积电德国设厂预计2027年量产 强化半导体供应链韧性 (2025.02.07)
台积电（TSMC）积极扩展其全球制造版图，将於德国设立首座欧洲晶圆厂，并计划於2027年开始量产。这座新厂不仅是台积电在欧洲的第一座生产基地，更象徵其全球布局进一步深化，有助於强化欧洲半导体供应链的稳定性与韧性 |
