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| ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 |
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加速开发车载GaN元件量产
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1
报导】
2025年02月13日 星期四
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浏览人次：【799】
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用。本次ROHM将封装制程外包给有丰富实绩的半导体後段制程供应商（OSAT）日月新半导体（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下简称 ATX）。
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