账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年03月17日 星期一

浏览人次:【484】

「忘记台湾晶片吧!」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而,全球科技产业链的真实图景,却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑,台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱。

台积电在7奈米以下先进制程的市占率超过90%。(图片:TSMC)
台积电在7奈米以下先进制程的市占率超过90%。(图片:TSMC)

一、技术制高点:先进制程的绝对垅断

根据研究,台湾半导体代工业占全球总产能的65%,其中台积电(TSMC)独占55%的市场份额。更关键的是,台积电在7奈米以下先进制程的市占率超过90%,几??垅断了5奈米与3奈米的量产能力。苹果的A系列处理器、辉达(NVIDIA)的AI晶片、高通的5G晶片,皆须透过台积电的先进制程实现效能突破。

技术壁垒的累积非一日之功。台积电自1987年成立以来,累计投入超过2,000亿美元研发资金,并在极紫外光(EUV)微影技术上建立专利护城河。目前全球仅有台积电、三星与英特尔具备EUV量产能力,但台积电的良率与产能稳定性遥遥领先。以3奈米制程为例,台积电的良率达80%,而三星仅有50%。这种差距使得客户在成本与风险考量下,几??别无选择。

二、产业结构:全球分工的「无厂模式」依赖

半导体产业的「垂直分工」模式,是台湾难以被取代的结构性因素。1980年代,台积电创办人张忠谋首创「纯晶圆代工」商业模式,让IC设计公司如高通、联发科得以专注研发,无需负担建厂的巨额成本。此模式彻底改变产业生态,如今全球超过70%的晶片设计公司采用「无厂」(fabless)策略,而台积电成为这些企业的实体技术载体。

供应链重组的高昂代价。根据报告指出,若台海发生冲突导致台湾晶圆厂停摆,全球电子业将在一年内损失2兆美元营收,相当於德国全年GDP总量。即使各国加速推动「去风险化」,但重建供应链至少需5年与3,500亿美元投资,且难以复制台湾的产业聚落效应(从材料、设备到封装测试的完整生态系)。

三、地缘政治下的「矽盾」效应

台湾半导体业的战略价值,已超越单纯的经济层面。2022年台海紧张期间,美国智库「新美国安全中心」(CNAS)即警告:「失去台积电,将使美国的国防与科技产业倒退十年。」这种「矽盾」(Silicon Shield)概念,正是台湾在国际政治中的独特杠杆。

各国的两难抉择。尽管美国通过《晶片与科学法案》补贴530亿美元,试图吸引台积电赴亚利桑那州设厂,但量产进度一再推迟。关键在於美国缺乏熟练工程师与成本控制能力(台积电美国厂人力成本是台湾的4倍)。同样地,日本、欧洲的补贴计划也面临文化磨合与技术落差问题。

四、不可忽视的「群聚效应」

台湾半导体竞争力不仅来自单一企业,更源於竹科、南科等产业聚落形成的「钻石体系」。从上游的汉民科技(EUV设备维修)、中砂(钻石碟供应),到下游的封装测试,台湾拥有全球最密集的半导体供应链网络。这种地理集中性大幅降低协调成本,台积电工程师可在3小时内抵达任一供应商解决问题,而美国跨州协作往往需数日。

此外,台湾每年培育近万名半导体工程人才(占全球相关科系毕业生的19%),加上24小时轮班、快速决策的企业文化,创造出其他地区难以复制的「即战力」。

五、风险与未来:多元化并非万灵丹

尽管各国试图分散供应链,但短期内仍无法撼动台湾地位。台积电已掌握2奈米以下的环绕式闸极(GAA)技术,并与学界合作研发1.4奈米制程。同时,其「3DFabric」先进封装技术,可将不同制程的晶片整合为单一系统,进一步巩护客户黏着度。

然而,地缘政治风险仍是最大变数。若台海冲突升级,即使未波及晶圆厂,全球企业也可能因「恐慌性备货」导致库存失衡。麦肯锡研究显示,半导体供应链中断一个月,将使全球汽车业减产30%、智慧手机出货延迟六个月。

科技冷战中的「必要之恶」

「忘记台湾晶片」的发言,反映西方国家对过度依赖单一地区的焦虑。但现实是,在可见的未来,台湾仍将是维系摩尔定律的关键节点。对全球而言,真正的课题并非如何「取代台湾」,而是如何在此依赖中建立危机缓冲机制,包括库存管理、技术授权备份,以及更务实的区域稳定政策。

相关新闻
从健身房到生活场域 生物感测技术重新定义健康管理
全球电子垃圾危机升温 联合国吁正视回收与源头减量
AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网
THine发表光学无DSP技术 实现1TB/s与2TB/s线性可??拔传输方案
2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置
相关讨论
  相关文章
» 感测元件的技术与应用
» 感测,无所不在
» 微控制器的AI进化:从边缘运算到智能化的实现
» 半导体产业未来的八大关键趋势
» 驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK93IB5AS6ASTACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw