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全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來，隨著全球對環保與永續發展的重視，新能源車市場迅速擴張，而電池技術作為電動車的核心，一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用，但其安全性與能量密度仍有提升空間 |
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高通收購Autotalks 為車聯網通訊提供增強安全解決方案 (2023.05.09)
高通今日宣佈旗下子公司高通技術公司已簽訂收購Autotalks的最終協議，本交易遵循常規交易完成條件。
在創新和數位技術的推動下，汽車產業持續以前所未有的速度發展 |
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英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團（Continental）攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成 |
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模擬設計推動汽車電氣化趨勢 (2023.01.10)
在影響汽車電氣化的所有因素中，成本是最大的因素。如何在降低生產車輛的成本並加快開發週期的同時，保持競爭中的領先地位，並讓產品更加可靠呢？透過模擬軟體能夠突破設計極限以應對這些挑戰 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業 |
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福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。
CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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博世2021年度營收傳捷報 歸功致力投資氣候中和科技 (2022.05.09)
縱使近年大環境受到俄烏戰火、中國大陸疫情再起，以及持續的晶片短缺等衝擊，但根據博世集團（Bosch）最新公布在2021年營收仍顯著成長10.1%，達787億歐元，也激勵了在本年度面對大環境挑戰的信心 |
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CARIAD選擇高通Snapdragon Ride SoC 提供自動駕駛解決方案 (2022.05.05)
福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD今日宣佈，將選擇高通技術公司為CARIAD的軟體平台提供系統單晶片（SoC），旨在實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。高通技術公司的Snapdragon Ride平台產品組合系統單晶片將成為CARIAD標準化可擴展運算平台的重要硬體元件，旨在支援福斯汽車集團自此十年中期將推出的車款 |
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博世集團2021年營收、獲利雙揚 氣候行動帶來強勁動能 (2022.02.10)
因應2030年國際淨零碳排目標逐年接近，雖有企業將之視為不利跨國競爭的無形壓力，卻也有業者已藉此順利轉型，甚至視為業務成長動力。如依博世集團董事會主席Stefan Hartung最新公佈初步營收數據便顯示，該集團2021年總營業額成長10%，達788億歐元，已超越2019年疫情前水準 |
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汽車整合太陽能電池技術商轉 鎖定四大目標 (2021.12.23)
針對電動車用的太陽能電池市場，愛美科從實務層面分析相關技術商轉的潛能與挑戰，其研究團隊鎖定四大目標，可望於2022年底揭曉研發成果。 |
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EVOX攜手遠傳讓雲端企業電話成現在進行式 掌握數位轉型良「機」 (2021.12.08)
隨著COVID-19疫情持續未見消退，讓居家工作和辦公室空間兩端連結的混合工作模式成為新常態，根據微軟2021年全球工作趨勢指數報告（Work Trend Index）顯示，疫情趨緩下66%員工仍希望持續遠距辦公，52% 企業領導者也預期重新規劃更適合混合工作模式之辦公空間，可見混合辦公工作型態將成新常態 |
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Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽（Si）與第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs），碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性 |
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龐大商機觸動設計巧思 電動車充電環境漸趨完整 (2020.12.30)
電動車市場前景看好，各大汽車與科技大廠的布局動作也開始加速，在充電站領域，更已出現多種俱實用性的創意想法。 |
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UL成為福斯汽車的外部測試實驗室 擴展材料測試服務 (2020.08.03)
汽車電子的開發設計須經過一系列的性能、環境汙染與安全性驗證。除了國際或各國制定的標準外，國際汽車大廠也已推出了各自的驗證標準。例如，福斯汽車（Volkswagen）的PV 3492標準即說明針對汽車的有機排放物（organic emission）進行測定的相關規範 |
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歐美品牌攬製造 考驗企業斜槓能力 (2020.03.25)
面對新冠肺炎確診病例全球暴增，已陸續擴及日、韓、歐、美等先進工業大國，造成當地口罩及醫療設備嚴重不足，除了既有工廠都已加緊腳步擴增產能；就連其他製造業、精品業者，也像疫情初期最嚴重時的台灣、中國大陸一樣，紛紛投入國家隊，重啟製造能力 |
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ANSYS於CES 2020展出自駕、電動化和5G模擬工具鏈 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未來行動革命性的全方位模擬解決方案，於展會中展出的產品正在形塑連網、自動、共享和電動運輸工具的轉型。
從新創業者到業界巨擘如BMW和福斯汽車（Volkswagen Motorsport）等都仰賴ANSYS領導業界的模擬解決方案，帶動產品開發並加速推出安全可靠的產品 |
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福斯汽車加入SEMI 車電發展加速可期 (2019.11.26)
SEMI國際半導體產業協會今日宣布，德國領導大廠福斯汽車（Volkswagen AG）正式成為SEMI的一員。取得會員身份，福斯汽車將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務，並透過SEMI全球平台，推行跨供應鏈的產業一致性 |
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以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世 |
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恩智浦攜手福斯汽車 展現UWB技術潛力 (2019.09.02)
全球汽車半導體供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）與Volkswagen日前攜手展示超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）技術及其未來應用的場景。兩家公司透過Volkswagen的概念車，演示超寬頻技術在提升車輛的防盜保護、安全性和便利性的功能 |
