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西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路（IC）設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計（DFT）工作。
隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題 |
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西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25)
智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務（design implementation service），由客戶指定製程（8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程）及生產的晶圓廠。
新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與資源 |
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西門子Tessent Multi-die方案 簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），促進 3D IC 成為主流應用 |
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考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式 |
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愛德萬測試瞄準非揮發快閃記憶體IC 推出高產能測試方案 (2021.11.30)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 推出針對NAND快閃記憶體之最新高產能記憶體測試機，在進行晶片功能測試的同時，亦提供高精確度的時序、可重複性與錯誤偵測。藉由比前代提高5倍以上的資料傳輸速度，最新設計的T5221系統不僅能提升生產效率，還能降低晶圓測試、內建自我測試 (BIST) 以及晶圓級預燒 (WLBI) 的測試成本 |
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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
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考量缺陷可能性 將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求，半導體廠商合作開發出的新方法，能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估，並依模式計算與故障相關的總關鍵面積（TCA）。 |
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Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用，對下一代IC提出了更高的性能需求，IC設計規模正以前所未有的速度增長，將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談 |
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Mentor Tessent Safety生態系統 助AI視覺晶片公司符合汽車安全目標 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣佈，其Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧（AI）視覺晶片公司Ambarella成功達成系統內（in-system）測試要求，並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片（SoC）實現了ISO26262汽車安全完整性等級（ASIL）目標 |
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新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來，相關廠商必須快速將運算晶片上市，來處理AI架構的全新挑戰，需求驅使EDA工具日新月異。 |
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是德、NOEIC和CompoundTek針對PIC測試建立電路自動化開放標準 (2020.02.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與中國國家信息光電子創新中心（NOIEC）和CompoundTek合作，為光子積體電路（PIC）的自動化測試建立電路布線標準 |
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Mentor推出Tessent Safety生態系統 滿足自駕車IC測試要求 (2020.01.20)
西門子旗下業務Mentor近期宣佈，推出新的Tessent軟體安全生態系統─這是Mentor透過合作夥伴結盟，所提供的最佳汽車IC測試解決方案的完備產品組合。該計劃可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求 |
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5G NR第一階段仍將採用OFDM波形 (2019.07.04)
新無線電 (或稱為 5G NR) 一詞可能不是原創，但卻是第三代合作夥伴專案 (3GPP) 對 Release 15 的稱呼。NR 意指行動通訊產業使用 LTE 來描述 4G 技術，或使用 UMTS 來描述 3G 技術的方式 |
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愛德萬測試V93000系統導入SmartShell軟體 (2019.05.16)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下產品V93000的操作系統SmarTest的支援能力。此橋接軟體能讓V93000單一可擴充測試平台與電子設計自動化 (EDA) 環境直接溝通，後者包括來自西門子 (Siemens) 旗下事業體Mentor的Tessent Silicon Insight軟體 |
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清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會，並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員們票選的結果，由清華大學特聘講座教授吳誠文，及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席，京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席 |
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Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
Mentor今天宣佈，在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面，可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙 |
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三星8LPP製程參考流程採用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣佈Mentor Tessent產品已通過三星晶圓代工廠的8奈米LPP(低功率+)製程認證，針對行動通訊、高速網路/伺服器運算、加密貨幣以及自動駕駛等超大型設計，這些工具可提供顯著的設計與測試時間改善 |
