 |
IMEC：7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外，今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲，通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才，扮演先進技術的開發與研究的重要角色 |
|
SEMI：18吋晶圓鴨子划水 論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影 |
 |
2014年半導體五大關鍵議題 (2014.01.27)
台灣一直是全球半導體產業發展的重鎮，
本文將就先進製程、18吋晶圓廠、3D IC、記憶體與類比元件等五大類別，
為各位讀者預測在2014年的發展動向。 |
|
半導體前段設備門檻高 台灣應抓緊18吋機會 (2013.11.20)
全球半導體產業蓬勃發展，而台灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市佔率更超過五成以上，已創造成功營運模式 |
|
[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話，基於這個前提，英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性，其實是相當低的。換言之，台積電現階段在檯面上的競爭對手，大概也只剩三星與格羅方德了 |
|
18吋晶圓2018年量產太樂觀？ (2012.12.14)
對於18吋晶圓於2018年投入量產，台積電顯得信心滿滿，
不過，設備業者卻異口同聲的指出，開發成本與風險都很嚴峻。
台積電、英特爾、三星等三大勢力若不好好合作，恐怕不會這麼樂觀 |
|
軟性電子浪潮 扭轉產業新規則 (2012.12.07)
軟性電子的浪潮將如熱浪般來襲，各種多元應用如春筍般湧出，
看來，繼觸控面板之後，軟性電子將是下一波引爆電子產業的新革命。 |
 |
再見電視．智慧化汽車 (2012.10.15)
數個重要的數位匯流微趨勢，
正在國際間隱然發生
只要正確掌握New TV的方向，
未來必定大有可為
故事一 New TV的三明治生態體系
故事二 New TV該長成什麼樣子
故事三 |
|
More Than Touch 人機介面再進化．Windows雄風再起? (2012.04.16)
在體驗經濟的時代，人機介面已是主導應用發展的關鍵。
HMI不只是互動科技，更充滿了無限可能
故事一：從體驗經濟到互動科技
故事二：後手指時代 人機互動怎麼玩 |
|
18吋晶圓有譜 半導體製造聯盟2010年推設備樣本 (2008.10.29)
外電消息報導，國際半導體製造聯盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圓的生產設備樣本，將有望在2010年推出，而提供試產線(pilot line)使用的設備，也將在2012年問世 |
|
三星與海力士共同研發次世代記憶體技術 (2008.06.26)
外電消息報導，三星電子與海力士半導體於週三（6/25）共同宣佈，將合作發展下一代的半導體晶片，並推動450mm的18吋晶圓廠標準。
據報導，三星與海力士共同表示，雙方將合作進行旋轉力矩轉移-磁性隨機記憶體(STT-MRAM)晶片的研發工作，並將致力於使其成為下一代450毫米晶圓的行業標準 |
|
英特爾、三星、台積電合作450mm晶圓製造 (2008.05.06)
英特爾、三星與台積電共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機 |
|
英特爾呼籲半導體業界轉向18吋晶圓生產 (2007.11.20)
外電消息報導，英特爾（Intel）日前對媒體表示，目前英特爾正在進行18吋（450毫米）晶圓廠的轉換工作，並預計在2010年時完成此一目標，以提高整體的晶片生產效能。
據報導 |
|
國際晶圓製造聯盟將展開新18吋晶圓研發計畫 (2007.07.18)
根據外電消息指出，國際晶圓製造聯盟（International Sematech）將展開一項新的18吋晶圓研發計畫；在過去，Sematech曾經支持一項名為300mmPrime的計畫，這個計畫的目標在於改善8吋晶圓的整體效率，在某種程度上，未來這個計畫將作為移轉到18吋晶圓之間的一個過渡橋樑 |
|
國家奈米元件實驗室主任倪衛新：強化前瞻技術能力 厚植未來競爭力基礎 (2006.01.25)
倪衛新認為，目前半導體製程在線徑45奈米以上的技術基本上已可實現，技術較為前瞻的45奈米以下，全世界都還在摸索，如果台灣能在32奈米以下的製程取得突破，才可以繼續延續計有的優勢 |
|
450mm的迷思 (2006.01.25)
半導體產業在經過2001～2003年的慘淡經營後，終於在2004年以後重拾過去的成長與獲利，同時製程也順利轉進90奈米（nm）以下，晶圓尺寸也推展至12吋，半導體產業可以說進入一個新的時代；不過在12吋晶圓與奈米級製程剛剛站穩腳步之際 |
