全球半導體產業蓬勃發展，而台灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市佔率更超過五成以上，已創造成功營運模式。

雖然18吋廠進入門檻高，然而對目前市佔率仍低之台灣業者來說，必須緊抓此波機會，將來才有機會競逐商機。

觀察目前台積電等企業之資本支出，其中約8成是用於半導體晶圓前段製程設備。台灣的半導體晶圓前段製程設備雖然有大量需求，然而由於台灣相關廠商仍處於發展中階段，因此絕大部分之市場都是拱手讓給了歐美業者。

由於半導體晶圓的前段製程設備與半導體產業發展密不可分，為強化整體供應鏈，台灣必須積極發展相關技術。只不過，歐美業者於其各自專注之領域均享有極大優勢，台灣設備廠想分一杯羹，進入門檻仍相當高。

然而台灣目前為全球之重要市場，設備商可就近與客戶合作研發並提供後續服務，且台灣市場長期以來需求大於產值，非常具有開發潛力。就人才面來看，台灣相關理工背景的人才豐沛，有利於設備商與台積電、聯電等代工業者共同定義新世代製程藍圖，來搶奪市場先機。

回顧101年台灣業者在半導體晶圓前段製程設備的產值，約新臺幣213億元，整體設備自製率約一成。由於台灣本土設備廠都僅具備後段封裝測試設備技術，晶圓廠所需之關鍵設備自製率難以有效提升，僅漢民微測等少數廠商在晶圓前段製程設備產業具有競爭力，這也是本土設備商在短期內難有大幅成長的主因。

對於下世代的18吋晶圓廠設備，儘管市場趨勢尚未明朗化，使得多數設備商現階段並不熱衷於開發相關設備，只不過晶圓代工業者一旦啟動新世代晶圓廠投資計畫，則勢必要重新進行設備評估、驗證及導入，代工市場也將發生洗牌效應。雖然18吋廠進入門檻高，然而對目前市佔率仍低之台灣業者來說，必須緊抓此波機會，將來才有機會競逐商機。

另外，由於台灣精密機械產業具有世界級競爭力，包括滾珠螺桿、線性滑軌以及螺紋磨床等關鍵零組件，均已切入全球設備領導廠商的供應鏈。去年台灣半導體設備零組件耗材自製率已達38%，如能有效促成相關業者間之策略聯盟，應大有可為。