根據外電消息指出，國際晶圓製造聯盟（International Sematech）將展開一項新的18吋晶圓研發計畫；在過去，Sematech曾經支持一項名為300mmPrime的計畫，這個計畫的目標在於改善8吋晶圓的整體效率，在某種程度上，未來這個計畫將作為移轉到18吋晶圓之間的一個過渡橋樑。Sematech指出，300mmPrime計畫沒有辦法達到成本降低的需求，來維持摩爾定律。未來Sematech仍將支持300mmPrime，不過該組織將在2008年度開始支持新的18吋晶圓計畫。

但在日前，市調機構 VLSI Research曾提出警告指出，過去半導體業者從8吋晶圓轉入12吋晶圓的過程太過艱辛，也使得許多半導體不得不尋求合作或合併方式來蓋晶圓廠。因此，短期之內可能根本不會進入18吋晶圓時代。其甚至反駁， 2012年不太可能如業界所預期進入18吋晶圓時代，即使真的有機會實現，最快也要到2020至2025年。

不過， VLSI提出一種其他可能性，如果重量級客戶（例如Intel）執意要導入18吋晶圓生產，在強大競爭壓力之下，設備廠商將在擔心失去訂單情況下，仍必須被迫往18吋晶圓技術邁進。

Sematech表示，未來將僅有少數晶片製造商有能力興建這樣的晶圓廠，它們可能是Intel、 Samsung、台積電。1990年全球半導體產業由6吋晶圓推進至8吋晶圓，2002年進一步推進至12吋晶圓，預期再過10年時間，即2012年，可望再推進至18吋晶圓，而成本考量將是主要的驅動力。