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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會，以「智能製造」為主題，首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人（Cobots），這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力，且速度達每秒200度，可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程，應用於電子組裝、包裝、原物料處理，甚至焊接領域 |
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工研院AI機器人再突破 實現半導體、風電厚板焊接自動化 (2025.02.12)
基於現今「產業AI化」已是全球趨勢，由工研院今（12）日宣佈所開發的全國首創3D智能焊接AI機器人，已突破傳統自動化焊接設備在厚度2cm以上厚板應用，須仰賴人工的限制，並已導入生產線驗證 |
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貿澤電子即日起供貨具備高彈性和高效能連線能力的KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡緣連接器 (2025.01.17)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡緣連接器。該系列為業界首款的雙入口卡緣連接器，使用經過現場實證的彈簧接觸技術，能提供高電子和機械效能 |
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靛藍光半導體雷射推動光學系統創新 助力永續工業升級 (2025.01.16)
隨著環境保護意識的提升，傳統水銀燈的替代需求日益迫切。在這樣的背景下，靛藍光半導體雷射成為具備高度潛力的解決方案，為光學系統設計提供更多可能性，同時兼顧效能與永續發展 |
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龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才 (2025.01.02)
產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力，台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與亞洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄，由亞大校長蔡進發，與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約，將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流，強化培育半導體人才的學術與技術實力 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 （納斯達克代碼：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於促進永續、互聯和更安全的世界，現推出 C&K Switches EITS 系列直角照明輕觸開關。這些開關提供表面貼裝 PIP 端子和標準通孔配置，為電信、資料中心和專業音訊/視訊設備等廣泛應用提供創新的多功能解決方案 |
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貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件 (2024.12.17)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款經過預先認證的單基板開發套件，用於評估和開發Nordic nRF9151系統級封裝 (SiP)，適用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用，包括資產追蹤、智慧電錶、智慧城市和農業、預測性維護、可攜式醫療裝置和工業4 |
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AI結合3D列印打造未來車 還能讀懂駕駛情緒 (2024.12.09)
美商PIX Moving公司推出一種3D列印的微型金屬汽車「Robo-EV」。「Robo-EV」搭載的AI可作為駕駛的個人助理，它可以讀取駕駛的情緒和語氣，提供情感協助。根據開發團隊的說法，該系統使用大語言模型來實現AI與駕駛之間的互動 |
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貿澤電子、安森美和Wurth Elektronik合作為下一代太陽能和儲能系統提供解決方案 (2024.12.09)
2024年12月9日 – 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與安森美和Wurth Elektronik合作，一同滿足太陽能逆變器市場持續成長的需求。
全球逆變器市場的成長動力來源，主要來自微型逆變器和串式逆變器在安裝上的便利性，以及對再生能源基礎架構投資的增加 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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創新更容易！2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31)
一直以來，Arduino團隊的目標，就是透過提供創意的方式，讓每個人都可學習如何使用科技，並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感！ |
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DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於顯示產業在連接SMD元件時仍然依賴焊料。但是，隨著晶片越來越小，miniLED 應用進入大規模量產，microLED即將問世，焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下，很快就無法避免出現短路 |
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Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
根據美國國防後勤局（DLA）的規定，合格製造商名單（QML）Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟 |
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Vishay新型30 V和 500 V至 600 V額定電容器擴展上市 (2024.10.17)
Vishay Intertechnology擴展嵌入式四端子鋁電解電容器299 PHL-4TSI系列，推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 額定電容器，大大擴展設計人員可用的電容電壓組合範圍。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列專為電源以及工業和家用電器逆變器而設計，可減少組件數量並降低成本，同時提高機械穩定性和終端產品使用壽命 |
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AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23)
在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將增長至27億美元 |
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DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究，使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示，在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造，使其更好地適應大眾市場，並為大規模microLED顯示器生產開闢道路 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
