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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年09月05日 星期四
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近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求。
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關鍵字： 3D封裝  3D IC  歐姆龍  OMRON 
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