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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現,不僅降低了AI技術的門檻,更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式,DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新,加速了AI技術的發展。同時,其低成本的特性,使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術,為各行各業帶來了新的可能,同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會
資策會通過美ISO 17020認證 助台企業應對國際資安挑戰 (2025.02.26)
全球供應鏈資安需求日趨嚴格,資策會資安所於2024年12月成功通過美國實驗室認證協會(A2LA) ISO 17020認證,並獲得美國國家標準與技術研究院(NIST)SP 800-171/172的驗證資格,成為推動國際供應鏈資安合規的重要力量
最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器,能處理多種汽車應用,包括功能安全領域
臺灣民眾對XR裝置期待高 Apple Vision Pro低價版更具吸引力 (2025.02.25)
資策會產業情報研究所(MIC)最新發布的「XR品牌與Vision Pro意向調查」顯示,2024年臺灣有高達82%的網友期待國際品牌推出XR頭戴裝置,其中18-25歲的年輕族群期待度更高達92%
人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central,全面釋放「數據驅動製造 」的威力,邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流
突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然(Nature)」網站發表了一項新的散熱技術,研究者開發出3D適應性熱管(AHP),利用相變原理,結合客製化設計與3D列印技術,打造能適應任意形狀的散熱系統。 由於電子設備持續朝小型化發展,晶片電路製程日益精細,設備設計也更加緊湊
微軟發表生成式AI機器人技術 實現自主式互動 (2025.02.23)
微軟開發出名為Magma的新型生成式AI,能自主控制機器人並處理其感測器資訊,朝向ChatGPT等AI透過機器人與現實世界互動的目標邁進一大步。 Magma可處理文字、圖像和影片等多模態數據,並在視覺空間世界中規劃和行動,例如執行UI導航或操控機器人等任務
Microchip擴展maXTouch M1系列元件,支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED(有機發光二極管)、microLED等新興技術打造智慧座艙,尋求將功能性與品牌標識完美融合,如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰
TMBA促工具機生態系平台落地 加速AI賦能產業升級 (2025.02.21)
迎合產業AI化浪潮,台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)近日與台灣微軟(Microsoft)於2025年2月20日上午,假台中裕元花園酒店舉辦「工具機生態系平台加入 & 應用體驗 WORKSHOP」,共吸引超過150位來自產、官、學、研各領域代表,共同見證TMBA專為工具機產業打造的數位生態系正式啟動
臺澳共創科技農業新經濟 打造農食生態系統 (2025.02.20)
農業合作邁向國際化,農業部與澳洲農漁林業部日前在澳洲布里斯本舉辦第19屆臺澳農業合作會議,在農業優先政策、順暢市場進入產品,以及延續因應氣候變遷之農業技術合作交流
工研院亮相歐洲無人機系統展 以長航時與低延遲優勢助台廠搶市 (2025.02.19)
基於全球無人機產業發展潛力驚人,國際無人系統協會(AUVSI)今年也首度於歐洲舉辦杜塞道夫歐洲無人機系統展(XPONENTIAL Europe 2025),現場預估有來自全球近30國共170家機構參展
智能隱形眼鏡除了醫療與視覺輔助 還可成為下一代AR設備核心載體 (2025.02.18)
隨著科技的不斷進步,智能隱形眼鏡已從科幻電影中的概念走進現實。不僅能實時監測血糖水平,還提供了視覺增強功能,為醫療與日常生活帶來了革命性的改變。 智能隱形眼鏡的核心技術在於將微型傳感器、無線通信模組和微型電池整合到隱形眼鏡的薄片中
意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D,讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性
PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon,今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上,針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出,PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈,且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行,而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行
Power Integrations 的最新 MotorXpert 軟體無需分流器或感應器即可驅動 FOC 馬達 (2025.02.18)
Power Integrations 宣布推出 MotorXpert v3.0,此軟體套件可用於設定、控制和感應利用該公司 BridgeSwitch 馬達驅動器 IC 的 BLDC 變頻器。該軟體的最新版本採用了 Power Integrations 的無分流器和無感應器磁場定向控制 (FOC) 技術
凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組 (2025.02.18)
凌華科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。這是一款符合 OSM R1.1 Size-L 規範的模組,搭載先進的 MediaTek Genio 510 系列處理器。這款最新的 OSM 工業電腦模組專為高效能而設計,在全面的 AI 工作負載中表現優異,可進行即時決策和管理複雜的資料處理
半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧(AI)小語言模型浪潮興起,除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景,也可從近期由國際半導體產業協會(SEMI)與人工智慧科技基金會(AIF)合作,率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告,一窺上中下游產業發展差距
時機大好? 中國電動車巨頭進軍人形機器人市場 (2025.02.16)
中國央視春晚電視的人形機器人表演,激起了市場對於中國人型機器人發展的關注。這些由宇樹科技製造的機器人並非表演專用,相反它們的開發目的是通用型,目前已在中國的電動汽車產業中投入使用


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5 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力開發團隊的基於個人電腦的示波器解決方案
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