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欧洲新创公司Bpacks以树皮取代塑胶包装 获100万欧元投资 (2024.12.12)
根据《富比士》的报导,一家致力於以树皮技术取代塑胶包装的欧洲新创公司Bpacks,成功在种子轮阶段获得100万欧元融资。 Bpacks开发出一种基於其创新配方的复合材料,可以使用标准塑胶制造设备和纸浆模塑技术生产
冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术,散热效率较传统PCB提升55倍。 此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔,并与发热电子元件结合,将热量散发至基板底部
碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加,碳化矽(SiC)市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能,成为许多高效能应用的首选,涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域
第二届TAS威胁分析师高峰会登场 齐聚专家构筑资安联防战线 (2024.12.11)
面对现今网路攻击加剧与手法持续演进,让企业已无法再单靠安装防毒软体、架设网路程式防火墙或入侵防护系统就能高枕无??。今年由台湾威胁情资专家团队TeamT5主办的第二届「2024 TAS威胁分析师高峰会(Threat Analyst Summit)」在今(11)日盛大开幕
台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队,今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术,有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品,为台湾净零碳排之路迈出重要一步
贸泽电子即日起供货:适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组 (2024.12.11)
2024年12月11日 - 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组
南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10)
连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严,影响国外投资人信心,陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧(AI)供应链全球发烧,台韩已成为重要生命共同体
ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会,会中,ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示,尽管2024年是充满挑战的一年,但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展,而这项趋势也将持续至2025年,并逐步扩大成为最重要的营收来源
??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社(Kioxia Corporation),今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM),这是一种新型 4F2 DRAM,采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体
从环境监控到能源管理,泓格DL-11 系列模组为智慧建筑赋能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模组,专为环境监控设计,具备温度、湿度、露点温度、大气压力及海平面高度的测量功能。模组外型轻巧、内建高性能感测器,提供即时而准确的数据,且适用於多种环境的监控需求
ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下简称 台积公司)在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
推动未来车用技术发展 (2024.12.10)
由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全(FuSa)认证,而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中,确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。
凌华科技推出具备物联网连接功能的掌上型无风扇迷你电脑 EMP-100系列 (2024.12.10)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布推出全新迷你PC电脑 EMP-100 · 精巧多用途:EMP-100 是一款工业级 「新一代运算单元」(Next Unit of Computing , NUC) 装置,支援双重4K高画质影像显示,专为智慧零售和工业环境所设计,能大幅节省使用空间
节流:电源管理的便利效能 (2024.12.09)
电源管理技术的发展,为实现电力节流提供了有效途径。透过智慧化的电源管理系统,可以优化电力分配、提高能源利用效率、延长电池续航力,并降低能源成本。
中国发表最新量子电脑「天炎504」 宣称突破500量子位元 (2024.12.09)
中国科学院(CAS)日前发表了最新一款的量子电脑「天炎504」, 声明指出,「天炎504」搭载了名为「晓虹」的504量子位元晶片,由中国电信量子集团(CTQG)与中国科学院和国盾量子(QuantumCTek Co., Ltd.)合作推出
IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题,IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学(CPO)制程,将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内,使资料中心内的设备能够以光速进行连接
开源:再生能源与永续经营 (2024.12.09)
电源的获取来自於能源的开发,而面对全球气候变迁与环境保护的压力,寻找可永续经营的能源变得更加重要,这其中尤以绿色能源和再生能源的开发尤为受到瞩目。
从能源?电网到智慧电网 (2024.12.09)
随着现代科技的迅速发展,从智慧家电到移动装置、从工业自动化到智慧城市,电力已成为现代生活中不可或缺的基础资源。能源供应的需求也因此愈加殷切....
双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议(IEDM) 上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一项突破性的技术创新:基於互补式场效电晶体(CFET)的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件,并共用一层讯号布线墙,成功实现制程简化与显着的面积缩减,为逻辑元件和静态随机存取记忆体(SRAM)开辟了微缩新途径


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