为了解决资料中心能耗与运行效能的难题,IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学(CPO)制程,将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内,使资料中心内的设备能够以光速进行连接。
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(IBM) |
IBM表示,他们已经构建并成功测试了基於聚合物光波导(PWG)的互连技术。PWG是一种由聚合物材料制成的柔性轻质结构,可引导光沿路径传播,并限制光信号以最大程度地减少损耗,同时保持信号完整性。
与电气互连相比,这种模组可将能耗降低80%以上,同时将资料中心内连接元件的电缆长度从目前的1公尺延长到数百公尺。
IBM表示,这将使人工智慧大型语言模型(LLM)的训练速度提升 5 倍,同时每个模型训练所节省的电力相当於 5,000个美国家庭的年用电量。
IBM研究人员利用PWG技术,在晶片边缘排列高密度光纤束,使其能够直接通过聚合物光纤进行通信。这种方法使光纤和连接器之间的公差达到 0.5 微米甚至更小,这被认为是成功的基准。
IBM表示,其新的光学结构使晶片制造商能够在矽光子晶片的边缘封?的光纤数量达到目前的6倍。每根光纤的跨度只有几公分,每秒可传输数兆位元的数据。当配置为每个光通道传输多个波长时,CPO技术可以将晶片之间的??提高80倍。
IBM表示,其制程已使传统光通道的尺寸缩小了80%,测试表明还有可能进一步缩小尺寸,从而使??增加1200%。