CTIMES - 散熱

英特爾新一代企業AI解決方案問世 (2024.09.25)
隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾推出搭載效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本（TCO）的AI系統承諾

xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案

英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案

美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧與高效能運算的篷勃發展帶來了追求效能與高耗能的兩難挑戰，為了落實政府 ESG 節能減碳政策，美超微、日月光半導體、中華系統整合攜手在高雄打造新一代水冷散熱技術的資料中心

Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題

不耗能的環保甲殼素散熱薄膜讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊，研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術，並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中，採用該環保材質進行鍍膜的物件，能有效降溫2.8℃～7.1℃，幾乎與冷氣相當，但完全不耗費任何能量

三大規範指標讓節能省電變成企業競爭力 (2020.06.15)
對於商業公司來說，節能減碳已經不能再是一個口號，更不是一個主觀的目標，它已經是客觀的指標，並且有明確的實施規範。

Honeywell佈局晶圓代工與封測領域 (2013.12.17)
一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識，但談到Honeywell，大家對它可能就會稍微陌生一點。不過，事實上，該公司在環保、潔淨能源與半導體等領域都有相當深的著墨

電子系統產品散熱設計對策 (2009.06.26)
由於電子產品輕薄短小及功能不斷提升的趨勢，造成產品的發熱問題越來越嚴重，不但影響產品性能，也造成可靠度的問題。散熱問題的解決必須在產品設計初期就深入評估及進行設計

高熱通量之散熱技術研討會 (2008.09.25)
在IC微型化與高性能之發展趨勢過程中，晶片發熱密度也隨之提昇，傳統散熱技術將會面臨挑戰。此研討會將就高熱通量散熱所應用之相關技術探討，其中包含熱擴散、先進流體驅動元件與微流道熱傳技術等

Moxa推出EDS-200A非管理型乙太網路交換器 (2008.08.15)
Moxa宣布全新推出一系列的EDS-200A工業級非管理型乙太網路交換器。EDS-200A交換器是目前工業級產品市場中值得信賴的非管理型乙太網路交換器之一。此一新系列交換器提供有5埠和8埠的機型，此兩款機型均採用堅固的IP30等級鋁質外殼和備援式雙電源輸入（9.6至60VDC或18至30VAC），可以讓使用者彈性地部署到各種工業級應用環境中

高熱通量之散熱技術研討會 (2008.07.29)
在IC微型化與高性能之發展趨勢過程中，晶片發熱密度也隨之提昇，傳統散熱技術將會面臨挑戰。此研討會將就高熱通量散熱所應用之相關技術探討，其中包含熱擴散、先進流體驅動元件與微流道熱傳技術等

狂熱化、微型化先進散熱技術研討會 (2008.07.11)
在半導體界經常誇耀摩爾定律的背後，其實也為整體電子系統的散熱設計帶來更大挑戰，每18個月的時間內，每平方公分面積內的電晶體數增加1倍，同時也意味著熱能的倍增，但散熱面積卻不變，如此使熱更難消散

IT產品多元化發展下-散熱和設計的變革 (2008.04.16)
近年來由於電子產品功能的需求以及輕薄短小的機構設計，使得產品的總發熱量及電子元件的發熱密度快速提升，散熱技術與設計的挑戰日益嚴苛。溫度是影響電子元件的重要參數，若無法提供有效的散熱，將會影響到電子元件與產品之性能及可靠度，甚至縮短使用期限

從LED散熱技術探討未來照明應用前景 (2008.04.08)
高亮度LED照明的技術瓶頸之一為散熱問題，輸入電能有約90%轉換成熱能必須排出，且LED晶粒屬半導體材料，不能耐高溫(

Dow Corning導熱膏獲美商應用於中國大陸生產線 (2008.03.13)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群宣佈，DOW CORNING TC-5121已獲得美國一家個人電腦製造商認證，將用於該公司在中國大陸的電腦生產作業

高亮度LED散熱技術與解決方案研討會 (2008.03.05)
過去LED只能拿來做為狀態指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，並開始用於背光與電子照明等應用後，LED的封裝散熱問題已悄然浮現

高亮度LED照明及顯示光源散熱對策 (2007.12.20)
高亮度LED由於發光亮度高，在顯示及照明市場的應用非常受到重視。由於晶片的過熱問題使得產品的可靠度受到限制。本課程首先介紹高亮度LED的發熱問題及熱傳機制，並介紹LED封裝，PCB及散熱模組之散熱設計，也探討LED應用於照明光源及顯示光源之散熱設計對策

LED散熱與量測技術(CIE127)研討會 (2007.11.28)
此課程將探討LED之基本原理與製程，講解一般光學量測之定義、名詞和理論。同時因發光二極體與傳統燈源的特性完全不同，適用於傳統照明光源的全光束及光度量測方法未必適用於LED量測上，為此國際照明協會特別針對LED光學特性的量測進行研究，並制訂「CIE-127 Measurement of LED」（即CIE-127）作為各研究單位與廠商依循的規範

LED封裝基板材料技術成果發表會 (2007.10.22)
隨著高功率高亮度發光二極體(HB LED)的發展，LED應用於顯示器背光源、迷你型投影機、照明、路燈及汽車燈源等市場潛力愈來愈引起注意。但由於目前LED的輸入功率只有15~20%轉換成光，近80~85%轉換成熱，這些熱如無法適時排出至環境，將使LED晶片的界面溫度過高而影響其發光強度及使用壽命