帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
高熱通量之散熱技術研討會
 


瀏覽人次:【2318】

開始時間﹕ 八月十四日(四) 09:00 結束時間﹕ 八月十四日(四) 16:00
主辦單位﹕ 工研院產業學院
活動地點﹕ 工研院產業學院-台北市和平東路二段106號6樓
聯 絡 人 ﹕ 蔡妤娟 小姐 聯絡電話﹕ (02)2737-7311
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23081497&msgno=302655

在IC微型化與高性能之發展趨勢過程中,晶片發熱密度也隨之提昇,傳統散熱技術將會面臨挑戰。此研討會將就高熱通量散熱所應用之相關技術探討,其中包含熱擴散、先進流體驅動元件與微流道熱傳技術等。

相關活動
科技經理人創新管理研習班
【日本專家講座】CES展會最新情報與新興LED顯示器的最新動向
先進之熱處理與表面處理技術
12/19 LED照明產品設計及開發系列課程
3D立體影像與顯示技術實務與應用課程

 
相關討論
  相關新品
Lattice MachXO Control Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]