CTIMES - 半導體晶圓製造業

漢磊積極佈建LCD驅動IC產能 (2006.05.25)
中小尺寸晶圓代工廠接單暢旺，除了電源管理等類比IC訂單強勁外，包括元隆、漢磊等業者亦積極爭取LCD驅動IC訂單，近期市場傳出元隆獲聯詠下單外，漢磊亦傳出獲得奇景LCD驅動IC訂單，唯漢磊對此以商業機密為由不予評論

全球半導體製造設備出貨量Q1成長兩成 (2006.05.25)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）的資料顯示，2006年Q1全球半導體製造設備出貨量達到95.8億美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半導體製造設備訂單額為99.4億美元，比去年同期成長36％，比2005年Q4上升18％

三星微軟合作的混合硬碟在WinHEC 2006公開亮相 (2006.05.25)
在2006年Microsoft硬體工程師展覽會（Windows Hardware Engineering Conference；WinHEC 2006）上，Microsoft展示商用型混合硬碟（Hybrid Hard Disc；HHD）試用產品。HHD是在傳統硬碟上配備高容量的快閃記憶體，以降低耗電量、並可縮短讀取時間的新儲存技術，因此可讓筆記型電腦的續航時間增加36分鐘之久

聯電第三季0.25微米製程將取消價格折讓 (2006.05.24)
晶圓代工廠產能吃緊，第三季適逢旺季，接單又十分暢旺，聯電已陸續通知客戶，第三季0.25微米製程將取消五％左右的價格折讓（discount）慣例，0.18微米製程則要求客戶提早下單

SONY將推出快閃記憶體取代硬碟儲存的小型電腦 (2006.05.18)
根據日經BP社報導，SONY在東京舉辦的個人電腦VAIO新產品發表會上，公佈將推出可替代硬碟配備的儲存裝置選擇──以快閃記憶體為儲存主裝置的小型個人電腦。 SONY將推出配備快閃記憶體的個人電腦基本架構，將基於SONY小型個人電腦VAIO Type U的新款式VGN-UX50而設計

Maxim推出適用於隔離型/非隔離型電源的電流模式PWM控制器 (2006.05.18)
MAX5052/MAX5053是Maxim最新推出電流模式PWM控制器, 且包含了設計一個寬輸入隔離/非隔離電源所需的所有控制電路。MAX5052非常適用於通用輸入(整流電壓85VAC至265VAC)或電信(-36VDC至-72VDC)電源

Maxim推出內置功率MOSFET的2.2MHz雙輸出降壓或升壓型轉換器 (2006.05.18)
MAX5073是Maxim最新推出雙輸出降壓或升壓型轉換器，內置功率MOSFET。每一個輸出可以被設定成降壓或升壓轉換器。操作在輸入電壓5.5V到23V。輸出電壓能設定成降壓，電壓低到0.8V

擴大中科營運規模茂德晶圓四廠將動工 (2006.05.16)
茂德科技董事長陳民良在台中表示，茂德第二座十二吋晶圓廠（晶圓三廠），本月中科廠投片量為2萬5000片，9月產能可增至3萬片，明年第二季月產能即可達4萬片，為擴大中科十二吋廠的營運規模

手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力 (2006.05.11)
個人電腦市場第二季進入傳統淡季，電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平，晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以內，淡季不淡效應十分明顯，日月光等封測業者表示，手機晶片出貨暢旺是最大原因

Vista需求為國內DRAM廠帶來利多 (2006.05.08)
微軟新作業系統VISTA預計將在明年上半年正式上市，面對需求面的強勁成長前景，國內外DRAM廠的著眼點卻不太相同。以前五大廠三星、奇夢達、Hynix、美光、爾必達等業者來說

DRAM價漲廠商對下半年景氣表樂觀 (2006.05.04)
受到國際DRAM大廠將主產能調配生產NAND快閃記憶體及利基型DRAM影響，四月雖然進入傳統市場淡季，但現貨價及合約價均維持漲勢，淡季不淡的現象十分明顯，因此擴大參加台北國際半導體產業展的南亞科技及力晶半導體等二家國內DRAM廠

半導體產業年複合成長率維持高個位數 (2006.05.04)
台積電董事長張忠謀出席台北國際半導體產業展時表示，半導體廠投入筆資金進行先進製程技術的研發，但是使用到這些新製程的應用卻是愈來愈少，2000年以來，半導體市場年複合成長率僅維持在高個位數（high single digit）

半導體材料產能不足造成生產鏈出貨瓶頸 (2006.05.02)
全球各大半導體廠陸續公佈第一季財報，整體來看，大部份業者營運成績均較預期為佳，淡季不淡的現象十分明確，且因主要大廠對第二季及下半年景氣看法樂觀，也帶動了庫存水位低於安全水準的上游IC設計業者或整合元件製造廠（IDM），開始提前擴大對晶圓代工廠或封裝測試廠的下單

成功導入綠色供應鏈管理工具的關鍵思考 (2006.05.02)
歐盟公佈危害物質禁用指令（RoHS），身為全球高科技電子產業代工重鎮的台灣，所受衝擊自然不言可喻。然而以國內業者在供應鏈管理的經驗與實力，這一波綠色浪潮反而是讓業者從底部徹底提升綠色競爭力的最好機會

從反向工程角度看2006製程技術展望 (2006.05.02)
先進的製程技術吸引了市場的目光，然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展，與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術，從更高的層次展望市場既有技術與市場，內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片

需求強勁 0.13微米至90奈米晶圓代工產能滿 (2006.05.01)
隨著時序進入第二季中旬，國內半導體業者對第三季景氣能見度也愈趨明顯，四月最後一週的各家半導體廠法說會中，業者也同步釋出看好第三季市況好消息。據了解，晶圓代工廠及封裝測試廠目前均預估

旺矽太陽電池晶棒切片生產線年底試產 (2006.04.26)
旺矽科技正式宣佈，已與日本前三大太陽電池晶棒切片廠「石井表記」簽下合作合約，太陽電池晶棒切片生產線今年底就會開始試產。旺矽董事長葛長林表示，這個合作案將投入6億元資金，在南科路竹廠建立台灣第一座專業太陽電池晶棒切片廠，初期年產能規劃為4000萬瓦（MW）

台積電、聯電0.13微米產能滿載 (2006.04.25)
可程式邏輯元件（PLD）二大龍頭賽靈思（Xilinx）、Altera等，受惠於IC設計業者下半年陸續推出新產品，第二季起已經開始拉高對晶圓代工廠的投片量，訂單將在六月至七月之間陸續到位，加上其它大廠訂單湧入，塞爆台積電、聯電第三季的0.13微米產能，90奈米產能利用率也獲顯著提升

65奈米製程將推升台積電下半年業績 (2006.04.23)
台積電外資持股76.68％創歷史新高，除了受惠於國際資金浪潮吹拂利多外，還有基本面與財務面的強力支撐，根據港商德意志證券等外資法人評估，台積電今年毛利率與股東權益報酬率（ROE）不但可雙雙超越2000年水準

台北國際半導體產業展-國際研討會/高峰論壇 (2006.04.21)