CTIMES - 半導體晶圓製造業

搶佔代工市場中芯將擴大DRAM產量 (2007.03.22)
中芯國際對於DRAM的佈局又有積極動作。該公司執行長張汝京在Semicon China 2007研討會上，對外表示中芯北京廠即將針對65奈米邏輯產品進行投產，另外該公司旗下的武漢十二吋晶圓廠，初期產能也將全數用於DRAM的生產，此外中芯也正與奇夢達及爾必達商談70奈米製程的授權計劃

經濟部審查通過台積電0.18微米赴中國投資 (2007.03.21)
經濟部投資審議委員會於3月20日審查通過台積電申請將其上海松江廠的晶圓製程技術由0.25微米修正為至0.18微米以上，這是經濟部去年底宣布放寬製程技術後第一件審查通過的晶圓廠0.18微米製程登陸投資案

華亞科積極規劃興建12吋廠 (2007.03.20)
台塑集團旗下DRAM華亞科已正式向桃園縣政府提出申購桃園科技工業區土地，預興建兩座12吋晶圓廠，將花費至少一千五百億元，桃園縣政府對這項申購案召開審查會。華亞科指出，由於申購案尚未獲得核准，因此公司不便多做說明

打造舞台讓台灣半導體在世界發光 (2007.03.20)
台灣半導體產業協會（TSIA）成立於1996年，是一個以關心產業發展為出發點的民間團體，協會的最終目標是透過活動凝聚業界對產業發展的共識，2006之前的活動都屬於較小型的活動

IDM外包代工風潮不退日系大廠仍在觀望 (2007.03.16)
進行外包代工的半導體IDM廠商數量激增，英飛淩（Infineon）表示，不會自行投資購買65奈米以下製程的LSI積體電路製造設備。進入2007年1月，荷蘭NXP半導體也表示將在2007年年底，退出目前與意法半導體（ST）共同推動的LSI製程技術開發項目“Crolles2”，並在CMOS技術研發和生產方面，強化與台積電的合作關係

茂德產能提升 70奈米試產上看萬片 (2007.03.15)
記憶體大廠茂德將中科一廠單月最大產能提升到60,000萬片，今年總產量將較去年成長6.至7成。此外茂德興建中的中科二廠，第三季可完工移入機台，並陸續導入量產設備。茂德也確定年底前單月能有10,000片的產出是直接採70奈米試產，至於竹科廠方面，雖然月產能僅20,000片，但已經開始著手進行95奈米的試產

台積電成功為客戶生產65奈米嵌入式DRAM (2007.03.15)
台積電成功為客戶產出65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）客戶產品，此一產品的DRAM容量達數百萬位元級，並且首批產出晶片就通過功能驗證。台積電過去已於2006年第二季為客戶量產65奈米產品

台積電二十週年慶將邀全球半導體先進舉行座談 (2007.03.14)
台積電（TSMC）於今日（3/14）宣布，將於4月30日舉辦成立二十週年的慶祝活動，活動將邀請長期持股的股東、客戶、合作夥伴及所有對活動有興趣的民眾參與，以感謝所有支持台積電的朋友

當然要到中國大陸！ (2007.03.14)
當然要到中國大陸！

台積電對中芯國際提出的禁訴令已遭駁回 (2007.03.12)
台積電向加州法院提禁訴令（Anti-Suit Injunction），要求中芯國際不得將雙方法律爭議擴大移至北京法院，這項禁訴令，加州法院正式駁回。台積電和中芯國際的戰爭已久

南亞最快明年達成DRAM全球市佔一成目標 (2007.03.12)
據南亞科技總經理連日昌表示，南亞首座十二吋廠三A廠明年底便將達到每月6萬2000片的產能，到時候南亞將擁有超過一成的全球市佔率，並且也將正式進軍NAND Flash市場。而第二座十二吋廠三B廠也會在今年下半開始動工興建

機不可失 (2007.03.12)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場，將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈，目前已積極整合集團下之資源，並帶隊前往中國大陸爭取訂單。由於中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP，因此台積電旗下的創意電子，以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商，已前往中國爭取0

中國3G自成一格台灣廠商積極爭取訂單 (2007.03.08)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場，將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈，目前已積極整合集團資源帶隊搶單。目前因為中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP，因此台積電旗下的創意電子，以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商，已積極前往中國爭取0.13微米IP及ASIC訂單，預計該效益在今年下半年就會明顯提升這些廠商的營收

台積電65奈米漸成熟嵌入式DRAM試產成功 (2007.03.07)
晶圓代工大廠台積電宣佈，已成功為客戶試產65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）產品，此一產品DRAM容量達數百萬位元級，且首批產品晶片就通過功能驗證。參與該計劃的繪圖晶片大廠NVIDIA表示，此一製程已通過驗證，將可成為NVIDIA手持式繪圖晶片最佳生產平台

多晶矽價格攀升矽晶圓調漲3％～5％ (2007.03.05)
根據半導體設備暨材料協會（SEMI）的統計，全球半導體用矽晶圓出貨量持續拉高，去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋，銷售金額則站上100億美元，今年在晶圓代工廠利用率回升、記憶體廠持續擴產等情況下，今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋，市場規模則可望再成長一成以上

先進製程趨勢 IDM與晶圓代工廠結為夥伴 (2007.03.02)
恩智浦半導體（NXP）舉行高雄廠四十週年慶，恩智浦執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha表示，由於在65奈米以下的先進製程投資金額愈來愈大，整合元件製造廠（IDM）已無法獨自負擔，所以未來IDM廠與晶圓代工廠會愈走愈近

FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探針卡，擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容，先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件，為每粒晶圓帶來最低整體測試成本

Synova微水刀鐳射技術開放授權 (2007.03.01)
微水刀鐳射科技創始者和專利擁有者SYNOVA公司，今天發表一項新的策略經營模式，開放嚴選合作夥伴授權其專利微水刀鐳射技術（Laser MicroJet Technology）。在未來，除Synova將持續開發、銷售及提供其微水刀鐳射（Laser MicroJet）產品服務之外

聯電將成為Cypress之SRAM製造夥伴 (2007.02.28)
Cypress宣佈晶圓代工廠聯電（UMC）已成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品

維持半導體產業競爭力印度祭出獎勵政策 (2007.02.27)
為吸引全球半導體業者前往印度投資設廠，印度政府將實施半導體產業投資獎勵條例，對於在當地投資的半導體業者補助投資金額的20％。對此，業內人士指出，20％的幅度並不算高，印度半導體產業欲追上大陸仍須好幾年的時間