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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
良率不佳及產能延遲 DRAM供給Q4吃緊 (2006.08.30)
第四季DRAM需求大好,但供給面恐不如預期,繼先前華亞爆出90奈米良率不佳的問題後,近期也傳三星80奈米良率不穩,及三星新十二吋DRAM廠Fab15產能要等到明年以後才開出,此舉恐導致第四季DRAM供給告急壓力將再度升高
12吋廠效益高 茂德Q3毛利率近35% (2006.08.28)
茂德十二吋廠效益發酵積極推展,繼7月營收大幅成長15%後,8月營收成長力道仍可望逾10%,續創新高。由於第三季DRAM現貨價、合約價持續走揚,茂德目前毛利率突破30%,逼近35%水準,在第三季位元成長率超越20%的前提下,獲利空間不錯
以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.08.25)
絕緣層上覆矽(Silicon on Insulator;SOI)是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代,採用以SOI為基板的設計,晶片製造商可在半導體製程中,繼續使用傳統的製程與設備
複製中芯模式 未來恐導致DRAM崩盤 (2006.08.21)
全球最大的晶片市場中國,挾其龐大內需市場帶領中國IC設計業者快速成長,但是整體IC設計廠商對晶圓廠產能的需求量仍不高,所以就算是中芯在中國當地IC設計客戶佔其營收比重還不到兩成,主要的客戶如TI、奇夢達(Qimonda)、爾必達(Elpida)、博通(Broadcom)等,都是國外晶片廠
類比晶片填補八吋晶圓代工產能 (2006.08.18)
由於個人電腦、網路通訊等核心邏輯元件的庫存調整問題,上游客戶第三季對晶圓代工廠的下單量減少,造成台積電、聯電等代工大廠八吋廠產能利用率下滑,不過包括穩壓、電源管理等類比IC
Maxim推出車用雙通道冷陰極燈管(CCFL)控制器 (2006.08.15)
DS3882是一款用於汽車電子的雙通道冷陰極燈管(CCFL)控制器,提供高達300:1的亮度比。該元件用於驅動CCFL背光,可理想用於導航、娛樂系統及需要背光源的設備的LCD顯示器
Maxim推出單顆鋰電池充電管理IC (2006.08.15)
MAX8606是Maxim最新推出一款完備的單顆鋰電池充電管理IC,可工作於USB端口或AC轉接器。該晶片含有一個電池斷開開關、電流檢測電路、PMOS旁路元件和熱管理電路,省去了外部反向阻斷蕭特基二極體,構建了一個簡單、小巧的充電解決方案
盛群推出新一代光學滑鼠控制器 (2006.08.11)
盛群半導體推出HT82M23A/HT82M23B/HT82M23C 3D 3/5 Key PS/2+USB Optical Mouse Controller for Avago Sensor三合一。主要針對PS/2+USB介面搭配安捷倫Sensor ADNS2051、ADNS2620、ADNS2610而設計,同時支援3 Key、5 Key功能,並整合800、400 DPI切換,Z軸除4、除2功能變化
盛群推出八位元Cost-Effective I/O型微控制器-HT48R062 (2006.08.11)
盛群半導體新推出的Cost-Effect I/O Type 8-Bit OTP MCU。規格包含有1K OTP ROM程式記憶體、32 byte Data RAM、13 I/O Pin,並具備喚醒、看門狗(WDT)、低電壓復位(LVR)等功能。 另外Oscillator則具備有外部RC及外部石英震盪兩種選擇,工作電壓範圍為2.2V~5.5V
盛群新推出 HT82V24 CCD/CIS類比訊號處理器 (2006.08.11)
盛群半導體的類比訊號處理器產品再推出HT82V24,除與原系列產品HT82V26、HT82V26A及HT82V36腳位相容外,並強化其抗靜電的能力,適用於中高速的CCD/CIS掃瞄器及多功能事務機。 HT82V24擁有三個通道結構,可提供一個、兩個或三個通道的操作模式供使用者選擇,而且可任意搭配CCD或CIS感應器輸入,應用範圍相當廣泛
半導體產業預測兩極化 (2006.08.10)
市調機構Gartner最新報告指出,若目前半導體市場成長力道不變,在需求增加後,2007、2008年上線運轉的新晶圓廠數量目前看來還不夠,未來產能恐將不足,此說法因與其他機構預估不同,引發外界關注
力晶90奈米製程比重超過八成 (2006.08.09)
力晶半導體90奈米製程比重持續提升,7月毛利率已經突破三成,估計8月90奈米製程比重上看到85%,加上記憶體報價穩定,毛利率估計將穩定成長。法人估計,由於個人電腦換機潮提前加溫,記憶體合約價格看漲,估計力晶9月毛利率有機會達到四成
奇美與友達計畫進軍薄膜型太陽能電池市場,您的看法是? (2006.08.09)
奇美與友達計畫進軍薄膜型太陽能電池市場,您的看法是?
一石二鳥 (2006.08.07)
在國際油價不斷上漲的壓力下,近來替代能源的議題持續發燒,其中太陽能電池產業便跟著這股趨勢迅速竄紅。為了盡早跨入太陽能電池領域,許多廠商都已經動作頻頻,而台灣廠商目前更是積極進行卡位與佈局
層數減少 下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡,覆晶基板供給過剩問題隱約浮現,價格戰已然出現,此外英特爾受限於成本壓力,已經確定將新款覆晶基板的層數,自今年上半的十二層板轉為八層板,而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程,因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂
普渡大學研究奈米碳管製作半導體電路 (2006.08.03)
很多人都知道以矽晶圓微影技術所製作的半導體電路,有其物理上的發展極限,目前雖然在朝著45奈米,乃至低於35奈米以下的尺度前進,但極可能會受到光影技術的限制而難以達到實用的半導體製程
聯電65奈米製程量產 對Q2貢獻營收 (2006.08.03)
台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示,65奈米製程第二季已貢獻1%營收,並有9家客戶陸續投入;聯電除了由12A廠量產65奈米製程,2007年日本廠12I也會加入生產行列,12I廠積極進行產品組合重整,最快今年底轉虧為盈
聯電光罩訂單移轉本土業者 帶動Q3業績 (2006.08.01)
原本是聯電光罩主要外包商的中華杜邦光罩,自從併入日本凸版印刷(Toppan)之後,聯電光罩委外訂單將可能大量移轉到台灣光罩等台灣本土光罩業者,這項消息也使得光罩廠的第三季業績可望看漲
半導體不景氣 Intel精減人事維持削價競爭 (2006.07.21)
Intel於2006年7月19日公布第二季財報,受到削價競爭的拖累,營收較去年同期減少13%,獲利更衰退達57%,毛利率則高於自估,對第三季及今年全年營收的財測,雙雙低於市場預期
SEZ發表全新單晶圓FEOL光阻去除解決方案 (2006.07.20)
半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導設備供應商SEZ Group,20日宣布其已發展出可簡化前段製程(FEOL)光阻去除程序之全新化學製程。SEZ專利的Enhanced Sulfuric Acid(ESA)去除製程使用一系列以硫酸為主要成分的化學製劑

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