帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
華亞科積極規劃興建12吋廠
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥慧 報導】   2007年03月20日 星期二

瀏覽人次:【3292】

台塑集團旗下DRAM華亞科已正式向桃園縣政府提出申購桃園科技工業區土地,預興建兩座12吋晶圓廠,將花費至少一千五百億元,桃園縣政府對這項申購案召開審查會。華亞科指出,由於申購案尚未獲得核准,因此公司不便多做說明。

據了解,原本華亞科評估,桃園科技園區位處桃園及新竹的中間點,有利於招募人才,再加上園區的腹地廣、地質佳、地震頻率低,又有完善的基礎設施,因此才向桃園縣政府申購桃園科技工業區16.7公頃的土地,未來可用於擴建二座12吋記憶體代工廠(Memory Foundry)。

華亞科是由台塑集團旗下另一家DRAM廠南亞科技與德商奇夢達(Qimonda)合資興建,目前在桃園林口擁有兩座12吋晶圓廠。華亞科總經理高啟全昨天表示,新購土地可容納兩座12吋廠興建,近期開始整地後,最快第三季末便能完成整地工作及廠房設計。

根據華亞科規劃,至今年中,目前12吋1、2廠總產能將達月產9萬片,將較去年的月產6.2萬片增加45%,至今年底,1、2廠總產能將進一步擴增至月產12萬片滿載規模。

桃園縣政府將針對這項申購案召開桃科工業區土地租售審查會議,桃園縣長朱立倫表示,桃科工業區之規劃可容納六至八座晶圓廠之投資,提供上萬個工作機會。他除了表達歡迎購地申請案外,也呼籲政府以全球性的角度檢討目前對國內半導體產業的政策。

相關新聞
電信服務調查:雲端服務及AI未來貢獻 6年將提升全球GDP逾數兆美元
臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用
淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機
麗臺攜手雙和醫院於2024醫療科技展揭3大展出亮點
【東西講座】免費參加!跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.70.127.232
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]