反向還原工程公司提供工程服務，分析競爭激烈市場裏的先進晶片。也因為如此，經常發現產品的內部的技術與製程，可能與市場宣傳的不一致。因此，從反向還原工程的角度，在2006年所看到的電子產業發展，與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。

在本文中，將透過反向還原工程技術從更高的層次展望市場既有技術與市場，內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片。

處理器
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