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透視DLP數位光處理晶片架構
MEMS製程之反向還原分析

【作者: Dick James】   2006年04月01日 星期六

瀏覽人次:【8287】

對於反向還原工程廠商而言,其主要之任務便是深入探討技術內部,拆解積體電路與電子系統,以為客戶提供相關的工程資訊。而不同的客戶也有不同的需求,有些對技術情報感興趣,有的則對專利情報感興趣。


《圖一 DLP晶片封裝結構圖》
《圖一 DLP晶片封裝結構圖》

對技術情報感興趣的通常都是製造商,這些廠商將反向還原工程用於產品開發,或者市場戰略推廣以及同類產品研究等用途上;而對專利情報感興趣的客戶通常是專利律師或製造商內部的知識產權部門。


由於業界對先進CMOS製程懷有濃厚的興趣,因此Chipworks也以CMOS製程技術為主,分析了其中各種類型的晶片。在本文中,將針對微機電(Micro Electro-Mechanical System;MEMS)領域選擇一款具代表性產品進行反向還原分析,這就是德州儀器(Texas Instruments;TI)所研發的數位光處理器(Digital Light Processing;DLP)投影元件。
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