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IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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台灣團隊研發「數位退火演算法」 加速產業材料篩選 (2024.05.05)
在國科會支持下，中原大學張慶瑞教授、臺灣大學卓建宏博士生與台塑公司、資策會，結合產學研共同研究，使用富士通(Fujitsu)的數位退火硬體，成功開發出數位退火演算法，讓產業篩選材料所需的時間大幅縮短至原來的1/10，對產業在進行化合物合成與尋找新化合物有良好加速效果 |
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臺法攜手共推運動科技 瞄準奧運及新興產業商機 (2024.04.28)
法國為迎接2024巴黎奧運，將於5月22至25日舉辦全球科技盛會VivaTech 2024，國科會臺灣科技創新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）帶領臺灣科技新創團隊前往歐洲參展前，攜手法國在台協會舉行「Go Go Sport Tech運動科技論壇」，為臺法攜手共推運動科技，引領新創對焦奧運盛會，開啟新興產業商機 |
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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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晶創台灣舉辦生成式AI論壇 探索百業AI應用契機 (2024.03.13)
基於ChatGPT引爆現今生成式AI（Generative AI, GenAI），對企業營運和產業發展的影響深遠。國科會於今（13）日舉辦「2024 GenAI產業高峰論壇-AI生成．無限可能」，邀請產學研各界專家共襄盛舉，一起探索台灣如何運用生成式AI，驅動百工百業的科技創新與產業轉型 |
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2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
國科會於今（11）日召開「科學園區2023年營運記者會」，會中指出，科學園區2023年營業額達3兆9,439億元，較2022年衰退7.56%，整體營收仍為歷年次高；總貿易額達4兆4,264億元，較去年衰退7.91%；另園區就業人數持平為32萬2,936人 |
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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前，由國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會召開第14次會議中，共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司 |
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國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才 |
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台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |
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國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」，將規劃2024~2033年投入3,000億元經費，運用台灣半導體產業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破 |
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國科會啟動高齡科技行動計畫 以科技力開創樂活銀髮世代 (2024.01.10)
國科會今（10）日舉辦「高齡科技產業行動計畫」?動記者會，這項計畫旨在以普惠科技之力，結合醫療照護之心，充分發揮臺灣的科技實力，開創健康樂活的銀髮世代，同時推動科技產業的發展 |
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國科會結合晶創台灣與AI行動計劃 推廣所需硬體和應用 (2024.01.02)
為回應近期外界質疑，國科會日前再度說明台灣在人工智慧（AI）推行策略，除了行政院已自2018年起，推動為期4年的「台灣AI行動計畫1.0」（2018-2021年）。並隨著近年來各國將AI視為重要的戰略性科技，又在2023年陸續核定「台灣AI行動計畫2.0（2023~2026年）」、「晶創台灣方案」等政策，聚焦結合台灣晶片半導體優勢與生成式AI發展 |
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國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新 (2023.12.12)
國科會推動「晶創臺灣方案」，預計未來10 年挹注3,000 億經費，首期計畫從明（2024）年開始，為期5年，國科會吳政忠主委期許透過這項方案，未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生，並期望透過國內外資金導引，提升臺灣IC 設計產業競爭力 |
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國科會公布國家核心關鍵技術 首波22項重點技術 (2023.12.05)
國科會今日宣布，「國家核心關鍵技術審議會」已於民國112年11月14日完成召開，並由行政院於112年12月5日公告包含矽光子與量子運算等22項技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域 |
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創新創業激勵計畫決選展實力 三傑創新技術勝出 (2023.12.01)
由國科會指導、國研院科政中心執行的「創新創業激勵計畫」（From IP to IPO Program）透過為期6個月的培訓機制，協助學研擴散創新技術能量。
「創新創業激勵計畫」112年第二梯次決選暨頒獎典禮於今（12/1）日舉辦 |
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不耗能的環保甲殼素散熱薄膜 讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊，研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術，並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中，採用該環保材質進行鍍膜的物件，能有效降溫2.8℃～7.1℃，幾乎與冷氣相當，但完全不耗費任何能量 |
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中央地方攜手 加速提供生成式AI服務 (2023.11.19)
智慧城鄉溝通平台第十四次會議於17日召開，由行政院政務委員兼國科會主委吳政忠主持，並安排「災防科技暨生成式AI地方治理工作坊」，邀集各縣市政府代表針對災防科技的推動與生成式AI的運用進行意見交流 |
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國科會成立科技、民主與社會研究中心 深化科技與人文交互效應 (2023.10.02)
國科會於今年成立首個國家層級之跨領域、跨世代、跨國界之「科技、民主、社會研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology， DSET)，並於今(2)日舉辦啟動儀式，期以民主治理為框架，兼顧民生及社會，提出因應科技發展之全方位國家及社會平等與安全政策架構 |
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掌握智慧醫療趨勢與契機 國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27)
根據市調公司Frost & Sullivan統計，數位醫療（Digital Health）2022年市場規模已達約2,060億美元，推估2027年將達到4,160億美元，顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流，在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中，國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」，展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量 |
