CTIMES - 籃貫銘

友達號召供應鏈齊力減塑宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14)
友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」，邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂，以「塑造未來與友同行」為主題，號召供應商共同倡議、投入減塑行動。友達董事長暨集團策略長彭?浪表示，「氣候變遷與生物多樣性流失，被視為未來十年關鍵的環境危機，諸多研究顯示，塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡

ASML獲台灣理工學生理想雇主半導體類外商品牌第一名 (2023.08.10)
艾司摩爾（ASML）在全球專業雇主品牌 Universum 2023人才調查報告中，獲台灣理工學生心中理想雇主第五名，並在半導體外商雇主品牌中排名第一。該調查訪問超過1,500名理工學生，了解學生對於未來事業偏好及對雇主的期望

慧榮科技展出全球首款支援SR-IOV車用級SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧榮科技在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的車用級PCIe Gen4 SSD控制晶片，也發布即將上市的消費級PCIe Gen5 SSD控制晶片

E Ink元太與環資協會簽署合作備忘錄以實際行動支持復育生態 (2023.08.09)
E Ink元太科技今(9)日宣布，與台灣環境資訊協會（環資協會）簽署合作備忘錄，承諾以行動支持復育生態、促進環境友善，從永續經營中社會共融面出發，首度將企業影響力擴及「生物多樣性」的專案

TTA攜手國際大廠與新創佈局次世代半導體綠色商機 (2023.08.06)
國科會臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部據點，4日舉辦跨界碰撞論壇，邀請德州儀器、鳳記國際機械，與新創企業連恩微電子和氫豐綠能，從半導體IC產業前端設計與後端製造，到精密機械與半導體產業間如何相互挹注能量，分享國際大廠與新創觀點，進行跨界交流

空中巴士和ST合作研發功率電子元件推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要

英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03)
英飛凌科技宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能，包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款

2023 AWS台灣雲端高峰會登場聚焦生成式AI與物聯網 (2023.08.02)
一年一度的AWS台灣雲端高峰會（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展覽館２館舉行。今年的高峰會以「AI熱潮席捲全球，企業上雲勢在必行」為主題，剖析企業如何運用雲端工具與AI技術來創造差異化

宇瞻看好印度製造台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布，看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景，已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度製造?品本月量?出貨，是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商

美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標

安森美和麥格納簽署策略協議投資碳化矽生產 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麥格納（Magna）達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是全球最大的汽車零組件供應商之一

推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵

2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升

打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25)
本次要介紹的產品，是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。

是德與Skylo簽署備忘錄推出窄頻非地面網路裝置認證計畫 (2023.07.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布與Skylo Technologies共同簽署合作備忘錄，透過運用Skylo的測試案例，是德科技的行動通訊測試專業知識將可延伸到非地面網路（NTN）領域，針對在NTN上使用窄頻物聯網（NB-IoT）協定的3GPP 5G第17版（Rel-17）NTN晶片、模組和裝置，制訂認證計畫

量子國家隊發表軟體技術研究成果展現多元應用與潛力 (2023.07.20)
國家科學及技術委員會今(20)日舉辦「2023量子軟體技術與應用開發論壇」，由量子國家隊中的軟體技術研發團隊發表研究成果，並和與會的產官學研人士共同探討臺灣量子軟體技術之產業應用

ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布，雙方將於車用領域建立合作關係，共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統，並已簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU）

IC設計工程師教作文聯發科志工社深耕閱讀教育寫作 (2023.07.17)
聯發科技的工程師們，為超過300位竹苗地區及偏遠小學的學童作品彙編成冊，並舉辦十多場新書發表會，近期更出版了第四本作品集《書寫家鄉：童年時光，開創未來》，集結來自竹彰地區7所國小學童的作品，出版他們人生中的第一本實體書，激勵這群小小作者們寫作的動力與自信

臺首枚自製氣象衛星「獵風者」起運預計9月發射升空 (2023.07.16)
臺灣首枚自製氣象衛星衛星「獵風者衛星」，14日自國家太空中心(TASA)起運往法屬圭亞那，預計今年9月自圭亞那太空中心(CSG)搭乘亞利安公司(Arianespace)的Vega火箭升空。獵風者衛星今日上午自新竹科學園區的國家太空中心起運前往桃園國際機場

SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)
SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到1,000億美元水準