CTIMES - 籃貫銘

台灣研究團隊開發雙模二維電子元件突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向

聚積科技展示最新車用LED驅動晶片推動汽車應用創新 (2024.01.14)
聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動晶片，適用於汽車照明和座艙顯示應用，其展覽主題為「驅動升級變革」，強調推動汽車行業創新的決心。聚積科技的展示區域分為車體外部和內部的應用兩大部分

英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14)
英飛凌科技宣布，與碳化矽（SiC）供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議，SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓，用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段，SK Siltron CSS 將在協助英飛凌過渡到 8 吋晶圓方面扮演重要角色

創意採Cadence Integrity 3D-IC平台實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置

國科會啟動高齡科技行動計畫以科技力開創樂活銀髮世代 (2024.01.10)
國科會今（10）日舉辦「高齡科技產業行動計畫」?動記者會，這項計畫旨在以普惠科技之力，結合醫療照護之心，充分發揮臺灣的科技實力，開創健康樂活的銀髮世代，同時推動科技產業的發展

安森美與理想汽車續簽協議供應高性能SiC解決方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣佈，和理想汽車(Li Auto)續簽長期供貨協議。理想汽車在其增程式電動車型(EREV)中採用安森美成熟的800萬像素影像感測器。此協議簽訂後，理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中採用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶，並繼續在其未來車型中整合安森美800萬像素高性能影像感測器

高通推出新款XR單晶片平台加速推動混合實境體驗 (2024.01.07)
高通技術公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算，在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen 2的功能為基礎，提供15% 更高的GPU頻率和增強20%的CPU，有助於在MR和VR實現更逼真、更多細節的體驗

友達CES 2024首秀展Micro LED車用顯示技術 (2024.01.03)
友達光電將首度挺進1月9日登場的美國消費性電子大展（CES 2024），大秀車用Display HMI解決方案，涵蓋Micro LED終極顯示技術，新智慧座艙，並擴充人機互動的多元應用。友達光電執行長暨總經理柯富仁表示：「友達引領顯示創新應用

ASML：出口許可部分撤銷對2023財務無重大影響 (2024.01.02)
針對荷蘭政府近期撤銷部分2023年NXT:2050i及NXT:2100i微影系統之出口許可證，ASML發出聲明指出，將對少數位於中國的客戶產生影響，但不會對2023 年的財務前景產生重大影響

鈺立微搶攻AI邊緣運算發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布，推出嶄新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系統晶片，以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出，為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性，提出多樣化之「AI +」解決方案

Cadence AI驅動多物理場系統分析方案助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器，完成一項複雜的800G 網路交換器設計

晶心與Vector合力推動車用RISC-V軟體創新 (2023.12.28)
晶心科技宣布與汽車電子設備軟體開發專家Vector開展合作，旨在利用RISC-V架構來推進汽車電子解決方案。此次合作結合了AndesCore安全強化型（SE）RISC-V處理器系列和Vector的MICROSAR Classic基礎軟體的整合式車用解決方案，從而加速創新和上市時間

第二屆晶心盃RISC-V創意大賽成績揭曉 AI設計奪首獎 (2023.12.26)
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽於2023年12月23日落幕。此次舉辦吸引17校逾百人報名參賽。本屆金牌由國立陽明交大資訊科學與工程研究所以「☆㊣↙煞氣a智能騎士安全帽↗㊣☆」、國立政治大學資訊科學系以「基於影像辨識的邊緣端垃圾桶」，獲評審青睞

高單價、高附加價值金屬加工是進軍航太的最佳選擇 (2023.12.25)
高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石。本場的東西講座特別邀請「金屬中心航太科技產業推動組」副組長陳憲儀擔任講者，剖析台灣金屬加工業者該如何進軍航太市場

IDC：台灣智慧手機Q3出貨持續緩降穿戴裝置2024年迎來回升 (2023.12.21)
根據IDC最新全球手機季度追蹤報告統計，2023年第三季台灣智慧型手機市場總量為126萬台，年對年下滑3.1%。台灣智慧型手機市場持續受到經濟環境變化及消費者換機週期拉長的雙重影響，呈現下滑趨勢

MIC：電動車市場有變數矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20)
資策會產業情報研究所（MIC）於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示，淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機，電動車即受惠於此，然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數

鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布，旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列，計畫搶先通過認證，成為全球第一通過認證之廠商

AWS：將持續研發自製運算與AI晶片 (2023.12.19)
AWS台灣暨香港專業解決方案架構師總監楊仲豪（Young Yang），今日在台北舉行的re:Invent 2023雲端科技重點回顧記者會上指出，AWS早在10年前就意識到其雲端運算需要專屬的晶片才能發揮最高效能，因此很早就著手自研晶片設計的項目，而未來也將持續推出新一代的雲端晶片

鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合

鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率