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Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31) 益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下,今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上,除了協助工程師提高晶片設計的效率外,也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
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英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30) 英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作,為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器(MCU)擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境,在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上建構邊緣機器學習(ML)應用 |
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愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28) 愛立信宣布攜手聯發科技,在分頻雙工(FDD)和分時雙工(TDD)頻譜上,進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試,展現優異的速度表現。
此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話,展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網(RAN)軟體,為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用,以及降低終端能耗的能力 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28) 本次要介紹的產品,是來自SK海力士(SK Hynix)最新的一項記憶體產品,它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27) 比利時微電子研究中心(imec)宣布,在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體(pinned photodiode ;PPD)結構。透過新增一個固定式光閘極(pinned photogate)和一個傳輸閘極,最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性,為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能 |
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[自動化展] 整合IT與OT 西門子持續推動數位轉型及產業永續 (2023.08.24) 西門子數位工業此次於2023台北國際自動化工業大展中,以數位轉型與永續發展為主軸,連結不同的產業應用,展出西門子持續不斷優化的前瞻科技,應用Siemens Xcelerator 數位商業平台,整合OT與IT技術,帶來更全面的數位企業解決方案,協助各產業加速數位轉型的同時,也達成淨零永續的目標 |
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[自動化展] 聚焦工業級應用 兆鎂新展多元智能機器視覺方案 (2023.08.24) 德國工業相機大廠兆鎂新(The Imaging Source),是工業機器視覺應用領域的佼佼者。今年特別以樂高積木的形象為主題,搭配多元的解決方案,展示多元的智能機器視覺的應用場景 |
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[自動化展] 施耐德以碳排管理整合平台助企業應對綠色轉型挑戰 (2023.08.23) 全球淨零碳排的趨勢,對能源管理方案大廠施耐德電機(Schneider Electric)來說,無疑是個一展身手的好機會。而今年也在展場上秀出他們的看家本領,包含推動「Green Premium」的優質綠能產品,以及讓工廠能夠掌握並優化自身碳排情形的「AVEVA Edge碳盤查解決方案」,讓用戶可以順利度過綠色轉型挑戰 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23) 矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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[自動化展] igus聚焦垂直應用需求 助力工業創新與永續 (2023.08.23) 德國工業塑膠材料大廠易格斯(igus),持續在自動化展會展露頭角,今年的參展主題是「enjoyneering」,訴求要在遊戲中釋放研發的潛能,享受工程研發的樂趣。此次的展覽內容也呼應主題,在各種不同的應用場景中,加入更多研發的創意巧思 |
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高通加入Eclipse基金會和SOAFEE 加速推動軟體定義汽車技術 (2023.08.21) 高通技術公司今日宣布,加入兩個聚焦軟體定義汽車(SDV)的聯盟:Eclipse基金會的軟體定義汽車工作小組,以及針對嵌入式邊緣的可擴展開放架構(SOAFEE)特殊利益團體,以支援高通打造開放標準和開源、具備互通性軟體建構模組的持續投入,為全球汽車製造商和一級供應商建構SDV平台奠定基礎 |
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2023全球智慧型手機出貨量將創十年新低 2024復甦可能延後 (2023.08.20) 根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球智慧手機出貨量預測,2023年出貨量預計將下降6%,僅有11.5億支,創十年來最低水平。
其中亞洲是衰退的主要因素一,因為全球因素阻礙了中國年初預期的經濟復甦,且整個地區的新興市場經濟下滑加劇 |
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創新科技與xMEMS合作 攜手打造高保真TWS耳機 (2023.08.17) 新加坡創新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達成策略合作夥伴關係,透過將xMEMS的MEMS固態揚聲器技術,融入創新科技的真無線立體聲(TWS)耳機,為全球用戶帶來出色音訊的新時代 |
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ASM在台首個培訓中心落腳台南 首次引進VR訓練技術 (2023.08.17) ASM International N.V.(Euronext Amsterdam: ASM)今(17)日宣布,在台灣成立的首個培訓中心正式啟用,落腳台南科學園區,將充分強化 ASM 在台灣的技術能量,未來將得以深化對人才的培育,以及為客戶提供更即時、更緊密的服務與支援 |
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AMD:七成IT主管認為AI技術將提升團隊效率 (2023.08.16) AMD發布最新全球IT主管調查報告,指出四分之三的IT主管對AI帶來的潛在效益-從提高員工效率到自動化資安解決方案-持樂觀態度,超過三分之二的受訪者表示正著手增加對AI技術的投資 |
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臺美科研合作 有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16) 國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊,與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作,首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制 |
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創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16) 創鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命劉景慈(Ken Lau)為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗,之前曾任台灣英特爾總經理,他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結 |
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CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16) CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ,利用三星的先進晶圓代工製程,加快產品上市速度。
CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產,廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場 |
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器 (2023.08.16) 傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷,例如結構脆弱、不易微小化,也不容易全自動化的量產。但,現在有了第二個選擇-MEMS揚聲器。 |
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聯發科第六屆智在家鄉21強出爐 淨零與能源議題受關注 (2023.08.14) 第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽,今天公布入圍決賽的21組團隊名單。本屆共有314件來自各地方投稿作品,歷年累計的創新方案已遍及台灣327鄉鎮市區。提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長,淨零更發展成為本屆最熱門議題 |