空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。

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在簽署該合作協議之前，雙方已充分評估了寬能隙半導體材料為飛機電動化帶來的各種優勢。相較於矽等傳統半導體材料相比，碳化矽 (SiC) 、氮化鎵（GaN）等寬能隙半導體的電氣性能更優異，有助於開發更小、更輕、更高效率的高性能電子元件和系統，特?適合需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。

該合作專案主要圍繞在為空中巴士開發航空級SiC 和 GaN 功率元件、封裝和模組。兩間公司將在馬達控制元件、高低壓電源轉換器、無線電源傳輸系統等模擬裝置上進行深入的研究測試，評估功率元件的性能。

空中巴士技術長Sabine Klauke表示：「能夠與全球功率半導體和寬能隙技術領導企業意法半導體合作，這對推動空中巴士的電動化開發計畫至關重要。結合ST在汽車和工業功率電子的專業，與空中巴士在飛行器和垂直起降飛機電動化所累積的經驗，將幫助我們加速顛覆性技術的研發速度，並進一步推動ZEROe零排放飛機計畫和CityAirbus NextGen下一代城市空中巴士。」

意法半導體業務和行銷總裁Jerome Roux則表示，「ST是功率半導體市場技術研發和創新的領導者，致力於採用碳化矽、氮化鎵等先進材料開發更高效的半導體產品和解決方案。ST的車規和工業級功率晶片擁有很高的市佔率，在堆動產品轉型中發揮著重要作用，透過與全球 SiC 供應鏈垂直整合來強化我們在此領域之優勢，並支援全球客?朝向電動化和綠色低碳轉型。航空業是一個高要求的市場。能與全球航空業的龍頭空中巴士合作，讓我們有機會共同開發全新的功率電子技術，協助航空業達到節能減碳的目標。」

關於空中巴士油電和純電動飛機研發計畫

無碳飛行需要將新型燃料結合顛覆性技術，打造出顛覆性的解決方案，其中油電混合發動機可以提升每一類飛機的能源效率，並將飛機的碳排放?少至高達 5%。因為通常直升機的重量比固定翼飛機輕，所以，這個數字可能高達10%。未來的油電和純電動飛機需要MW級的電能，這意味著功率電子在整合度、性能、能效以及元件尺寸重量需要做出大幅的改良。