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Kalray：雲端時代 讓超級電腦隨處可得 (2015.11.02)
【本刊特約撰述柳林緯／法國Grenoble採訪報導】在雲端運算盛行的今天，要如何打造兼顧高運算能力、空間體積、省電節能的硬體系統確實是業界的一大挑戰。而具有「大量平行處理器陣列」（Massively Parallel Processor Array；MPPA）研發技術的無晶圓廠設計公司（fabless design house）Kalray |
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IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
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ARM與微軟Azure結盟 (2015.10.06)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F開發板通過微軟認證，有助於開發可安全蒐集和傳輸資料至微軟Azure公有雲平台的物聯網（IoT）產品。這是第一款通過Microsoft Azure物聯網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）測試和驗證的ARM mbed開發板，將支援微軟Azure 物聯網建置套件（Microsoft Azure IoT Suite） |
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Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推動新一代低功耗驗證 (2015.09.17)
Mentor Graphics公司支援低功率逐步求精方法，通過採用Questa Power Aware Simulation和 Visualizer Debug Environment的新功能以顯著提升採用ARM技術的低功率設計的驗證複用率和生產率。
UPF規定「低功耗設計意圖」應與設計區分開，且應用於晶片設計的驗證和實施階段 |
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阿爾卡特朗訊與HP攜手推出全新雲端資料中心解決方案 (2015.08.21)
滿足銀行、金融、醫療保健、公用事業、政府及雲端服務等產業資料安全管理需求
阿爾卡特朗訊（Alcatel-Lucent）與長期合作夥伴惠普（HP）共同為企業打造結合創新技術之解決方案，提供以IP和光纖骨幹網路連結的資料中心網路、資料複製、及新式儲存架構 |
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瞄準產學合作 新思以ARC處理器鎖定物聯網應用 (2015.07.07)
台灣身為全球科技產業的重鎮之一，過去在人才的培育上一直不遺餘力，再加上台灣亦可以說是科技產品輸出的重要國家，諸多外商除了選擇深耕台灣的OME與系統整合業者外，也會與台灣的學術與研究單位合作 |
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創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子（GUC）發表採用台積電（TSMC）16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP（PHY IP）。此全新IP將於6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證，支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定，目前可用於USB Type-C接頭，為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計，適合智慧型手機，筆記型電腦和平板電腦等應用 |
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創意電子推出完整的資料轉換器IP產品線 (2015.02.10)
創意電子（GUC）推出全新的Flash ADC IP及電流引導式DAC IP。兩者採樣速率皆達到3.6GHz且SNDR大於 35db，並可應用於WiGig系統的I/Q訊號接收器或發射器。創意電子在推出這些高速AD/DA IP後，便可提供完整的資料轉換器IP產品系列在台積電16奈米與0.13微米之間的製程 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案 |
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提倡IP全新思維 新思供應套件式解決方案 (2014.07.02)
自從EDA（電子設計自動化）大廠益華電腦（Cadence）與新思科技（Synopsys）都採取進入了矽IP（智慧財產權）授權市場後，EDA產業就產生了相當微妙的變化。除了EDA市場必須顧及外，IP授權也是必須投入的領域，儘管戰線拉廣，但畢竟銷售對象都是晶圓代工或是IC設計公司等，所以EDA與IP授權其實是存在著互補的實質關係 |
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轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence（益華電腦）在2014年的動作依然相當頻繁，除了持續採取併購策略，買進許多IP公司或是技術外，與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證，很明顯的，該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化 |
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Cadence益華電腦發表新一代Tensilica高效能ConnX基頻DSP系列 (2014.02.25)
電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，新一代Tensilica ConnX基頻(baseband)數位訊號處理器(digital signal processor，DSP) IP核心開始供貨。這個系列的新產品包括ConnX BBE32EP與BBE64EP，專為以低功耗實現複數(complex number)處理而最佳化，並且最適合於智慧型手機與平板電腦、電視機上盒、汽車娛樂和通訊基礎架構系統應用 |
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Cadence益華電腦宣布併購Forte Design Systems強化高階合成產品陣容 (2014.02.17)
電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)14日宣布，已經達成了一項最終協議，收購以SystemC為基礎的高階合成(HLS)與演算IP供應商Forte Design Systems。
由於與日俱增的IP複雜性以及針對衍生架構而快速重新定向IP之需求的帶動 |
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益華電腦收購美商傳威的高速介面IP資產 (2014.02.17)
電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 14日宣布收購TranSwitch Corporation美商傳威的高速介面IP資產，並雇用其經驗豐富的IP開發團隊，更進一步擴大了Cadence快速發展的IP陣容 |
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鎖定2015年主流行動與消費性電子市場 ARM推出強化版IP套件系列產品 (2014.02.11)
ARM今（11）宣布針對快速成長的主流行動與消費性電子產品市場，推出效能更佳功耗更低的強化版IP套件系列產品。該強化版的套件系列產品是針對2015年後問世的未來裝置需求而設計，為ARM針對主流市場所規劃的更新版的IP套件產品，內含處理器、顯示處理器、繪圖處理器、和實體IP等產品 |
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邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際 |
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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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Imagination和Mentor擴大合作夥伴關係 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣佈，已與明導國際(Mentor Graphics) 大幅擴展夥伴關係，該公司的Sourcery CodeBench開發工具元件將能支援所有的MIPS CPU產品。受惠於Mentor 的開放源、低成本以及受到廣泛支援的軟體平台，這項合作關係將能使開發人員顯著加速其開發周期 |
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生態系統建立很簡單？ 徐季平：其實，不容易 (2013.07.19)
近年來，EDA（電子設計動化）大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲，從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程，Cadence都有相當不錯的成績，而Cadence所倚靠的，就是透過與領導業者們的合作，來形成完整的生態系統，以達到共存共榮的境界 |
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ARM推新IP規格 優化異質多核心系統單晶片一致性 (2011.06.26)
ARM於日前推出以AMBA 4 AXI Coherency Extensions 為主要特色的新版AMBA 4介面與協定規格。其可有效維持共享資源中本地快取所儲存資料的一致性，快取記憶體的一致性是關鍵。ARM表示，AMBA 4 ACE規格能在不同叢集的多核心處理器間，達成系統等級的快取記憶體一致性 |
