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IP將成為半導體下個殺手級應用 (2005.08.10)
根據一項Semico最新的市場研究報告指出，矽智財（IP）將成為下一個半導體的「殺手級應用（killer application）」。並表示矽智財市場規模將在2009年達到41億美元。
系統單晶片隨著晶片整合度的持續提高，終端產品的輕薄短小要求，持續成為晶片設計業的重要課題 |
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SIA成立保護半導體智財權任務小組 (2004.05.18)
SIA半導體工業協會日前(5/13)在釡山舉行全球半導會議(World Semiconductor Council, WSC)年會，在會議中包括歐、美、日及台灣、南韓等半導體業者決定成立一個保護半導體設計智財權(IP)的團體 － 智財權任務小組(Intellectual Property Task Force) |
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WLAN IP電話 六月量產問世 (2003.04.23)
台灣思科(Cisco)系統表示，預計2003年6月推出可透過WLAN傳輸的IP電話。下一代IP電話將邁向彩色螢幕與全中文介面，未來更將內建數位攝影機，可望進一步刺激IP電話的市場 |
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華邦推出ARM之32位元MCU (2003.04.17)
為因應寬頻時代使用者速度的需求，昨日華邦發表最新款32位元微控器系統單晶片解決方案，其採用精簡指令集運算處理器廠ARM（安謀國際）的高性能32位元ARM7TDMI核心，內建兩個乙太網路控制器及NAT（Network Address Transfer），還整合了匯流排主控器，透過USB介面連結各種電腦周邊產品，以滿足使用者需求 |
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CableLabs公佈第25波DOCSIS認證名單 (2003.04.15)
美國有線電視實驗室(CableLabs)近日公佈第25波DOCSIS纜線數據機認證名單，其中有12件產品通過DOCSIS 2.0 認證。
此次取得DOCSIS 2.0 認證的廠商包括國碁、仲琦、凱碩、Arris、Com21、Linksys、摩托羅拉(Motorola)、S-A(Scientific-Atlanta)、Terayon及Thomson，為CableLabs第二次接受DOCSIS 2.0 認證，也是台灣首度自行闖關 |
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秉持專業理念 提供更完整的技術服務 (2003.04.05)
創意持續致力於IP研發與提昇SoC設計服務專業。創意在SoC驗證與量產上的投入，供客戶從設計到量產的完整SoC解決方案。透過創意的IP組合與SoC設計、量產的服務，可有效縮短客戶的產品開發時間，進而提昇客戶之產品競爭力 |
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語音費率將可望走入「月費制時代」 (2003.03.18)
鑑於通訊技術轉換成IP發展趨勢，語音費率將可望走入「月費制時代」。數位聯合副總經理翁秋平17日在「ITIS 2003我國產業生命力之新契機研討會－寬頻通訊產業」上表示，雖然全面IP化將致使語音服務的營收大幅減少，但預計2010年以前，語音服務IP化已是大勢所趨，並將成為IP架構的其中一環服務 |
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IP驗證 為歐洲IC業研究主要問題 (2003.01.27)
根據外電消息，2003年度歐洲設計自動化和測試研討會，將專門成立小組探討IP模組驗証的困難。該小組討論的主題為「以IP為基礎的設計驗証」，由IC設計業討論IP設計中的驗証問題，及對計畫設計、成本、採購和組織決策方面的影響 |
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英特爾ASIC部門暫停接受新訂單 (2003.01.23)
根據外電報導，英特爾（Intel）ASIC部門已停止接受客戶訂單，該公司亦考慮該部門未來走向。英特爾發言人表示，英特爾正評估將業務發展成一個獨立的事業部，或重新定位為公司內部的業務；在沒有結論以前，英特爾暫時不接受新的訂單 |
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茂綸成立SoC功能確認實驗室 (2002.12.05)
零組件代理商茂綸昨日正式宣佈成立SoC功能確認實驗室，該實驗室結合了APTIX的驗證平台工具、Mentor Graphics的時序模擬工具以及ZAiQ的驗證IP，其成立目的有鑒於SoC的功能確認（Validation）流程不同於一般的ASIC驗證流程 |
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聯電獲MoSys授權1T-SRAM技術 (2002.11.20)
聯電與MoSys近日宣佈，聯電取得MoSys之1T-SRAM技術的授權，以加強聯電現有的IP服務，提供更適合聯電製程的記憶體給SoC設計工程師使用。聯電並將此高密度（ultra-high density）1T-SRAM記憶體技術客製化，進而提供更多重的選擇 |
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台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05)
雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但IC設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單 |
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矽導計畫預計1 年內建置完成IP Mall (2002.08.29)
由行政院政務委員蔡清彥、交大校長張俊彥等共同主持的國家矽導計畫，將在2003年1月1日正式鳴槍起跑，未來3年內執行新台幣76億元的預算，其中IP Mall（IP交換平台）將在1年內建置完成 |
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聯發加告威盛侵權 (2002.07.24)
七月初，檢調強制搜索明基、儀寶、建碁與英群等四家電子公司的行動曝光，揭露出聯發科為保障其光碟機啟動晶片的韌體程式著作權，不惜向自己的客戶群痛下殺手，採取訴訟手段 |
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加速藍芽產品開發與整合的新方法 (2002.07.05)
藍芽產品的互通性是該市場能否迅速發展的關鍵因素之一，過去一兩年來廠商的孤軍奮戰導致不同品牌間的產品互通性不足，本文將介紹加速藍芽產品開發與整合的方法，除了可解決產品互通性問題外，也可以縮短上市時間、降低成本 |
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從IP Reuse到IC Reuse (2002.06.10)
在新的IC設計時代，為了達到Time to Market的目的，也為了因應資源累積、成本降低的要求，對於IP重複使用(Reuse)的能力，便成為業者再三提倡的重要關鍵與觀念。而且一個具模組化彈性設計的IP，只要應用得宜，往往還都會有超乎想像的特殊功能與表現，並不一定是固定的應用領域而已 |
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開發與整合複雜的虛擬元件 (2002.06.05)
成功地將設計重複使用，能夠顯著地提升系統單晶片（SoC）設計的生產力與品質。端末使用者利用預先設計並驗證好的矽智產（Silicon IP），可以有效地降低SoC整合時的風險與時效上的延誤 |
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茂矽於美國提出IP侵權案 (2002.05.16)
美國國際貿易委員會目前正在著手調查一樁由台灣茂矽電子公司所提出的侵害半導體專利權案，國際貿易委員會官員指出，委員會議已經投票通過對這個涉及半導體記憶裝置，以及含有記憶體裝置的案子展開調查，調查案中所謂的半導體記憶裝置是指DRAM、SDRAM、快閃記憶體以及含有它們的產品 |
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從Open Source看IC設計趨勢 (2002.05.08)
在IC設計越來越走向系統單晶片化後，所著重的是整體規劃的能力，其價值也主要在於系統的應用與創意上。對於電路的設計或個別IP元件的功能反而是次要的問題，且大部份來說 |
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落實可程式元件開發平台 (2002.04.05)
Xilinx除了在發展高階產品的進度上受到肯定，也不斷地整合包括EDA、檢驗、IP研發，以及網路連線等各領域的資源，以平台的觀念來發展可程式元件的開發環境。 |
