【本刊特約撰述柳林緯／法國Grenoble採訪報導】在雲端運算盛行的今天，要如何打造兼顧高運算能力、空間體積、省電節能的硬體系統確實是業界的一大挑戰。而具有「大量平行處理器陣列」（Massively Parallel Processor Array；MPPA）研發技術的無晶圓廠設計公司（fabless design house）Kalray，其所推出的多核心運算晶片，將可為此提供有力的解決方案。本文特別前往素有「法國矽谷」之稱的格勒諾布爾（Grenoble）地區採訪該廠商，以協助讀者一窺其技術特色及市場目標。

Kalray執行長Eric Baissus(中)、業務暨行銷副總裁Jean-Pierre Demange(

該公司執行長Eric Baissus指出，成立於2008年的Kalray，其創立宗旨就是要「將超級電腦整合成單一晶片」（Supercomputing on a chip）。目前旗下約有六十位員工，其中有五十五人屬於工程技術與研發人員。2013年成為全球首家256核心晶片出貨廠商，採台積電28nm製程。公司總部位於法國矽谷，目前有巴黎、美國加州、日本東京等分公司。其可提供的產品與服務包括：MPPA處理器、矽智財（IP）、電腦加速卡、伺服器或網路產品加速電路，以及相關軟體。

他表示，該公司的產品訴求分別是：極致運算能力、低功耗，以及即時運算（低延遲low latency）。其主要目標市場是資料中心協同處理器（co-processor），可應用範疇為：智慧型網路設備（smart NIC）、智慧型儲存裝置（smart storage）、運算加速（compute acceleration），還有影像編碼（video encoding）等相關解決方案。而新興發展市場則是那些重視運算能力的新興嵌入式應用（critical embedded applications），像是：航太國防、自動駕駛、機器人與多螺旋槳（Drones）遙控直昇機等。

以實際的晶片產品推出來看，該公司旗下第一代MPPA處理器Andey已於2013年第一季推出，第二代MPPA處理器Bostan樣品目前已可供貨，並可望於2015年第四季量產。至於旗下第三代MPPA處理器Coolidge目前已在研發中，將採16nm製程，其運算能力將達到600G/1200G FLOPS的境界，預計在2017年量產。另外，在整合產品方面，整合旗下晶片的第三代運算加速卡（TurboCard3）將於2015年第四季末開始供貨，運算能力達3.4T FLOPS，內建四顆第二代MPPA晶片Bostan，總數高達1024核心。搭載其晶片的開源網路卡（Open NIC）ONIC80，採用第二代MPPA晶片Bostan，亦將於2015年第四季末開始供貨。

出身於德州儀器等晶片廠商的Eric Baissus表示，除了晶片本身與整合產品的優勢，該公司所提供之軟體開發套件也具特色。其訴求為：採標準C/C++程式設計環境、支援Linux與WIND RIVER等作業系統與驅動程式、支援C-Lib/C-POSIX/OpenCL等開放式環境，並可與其他第三方即時作業系統環境相整合。目前Kalray已將此等軟體開發套件交由各大軟硬體廠商與大專院校等研究機構，以利打造生態體系。

而在技術細節上，業務暨行銷副總裁Jean-Pierre Demange則提到Kalray多核心平行處理技術晶片有幾項特點，包括：（一）內部各核心可分組處理不同運算（16 compute clusters）：分成十六個運算叢集；（二）內部分組中有一系統核心與專屬高速匯流排介面協調彼此：每個叢集裡有十六個核心以及一個叢集系統核心；（三）低延遲高效能的預測能力：採「超長指令字組」（very long instruction word, VLIW）核心架構，不僅可提升系統運算時的預測能力，還能藉此大幅降低功耗與延遲；以及（四）支援多處理器環境：多晶片整合時，彼此間有專屬介面與匯流排，不會受限於整個產品的系統匯流排瓶頸，可輕易達成階層化（scale up）。

在合作方面，業務部總監Stephane Cordova表示，Kalray除了與各大軟硬體系統開發商、伺服器廠商、網路設備商合作之外，還和歐洲各大學與研究機構合作推廣。至於在臺灣，台積電TSMC是晶圓廠伙伴，且與華碩（Asus）在內的伺服器業者攜手，將內建Kalray的開發工具等環境一併藉由這些硬體產品提供給終端企業用戶。同時，Kalray對於Computex在內的重大活動也會深入參與。今後，該公司將朝前述兩大市場主軸推動，積極進軍亞洲。