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安森美半導體推出新款USB 2.0過壓保護元件 (2009.04.30)
安森美半導體(ON)推出首款帶整合電流保護和高速靜電放電(ESD)保護的過壓保護(OVP)元件——NCP362，用於可攜、電信、消費和電腦系統中的USB 2.0應用。
這整合元件加強USB端口的安全性 |
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Atmel針對汽車LIN 聯網應用推出SiP解決方案 (2009.03.30)
愛特梅爾公司 (Atmel)宣佈針對汽車LIN 聯網應用推出全新的系統級封裝 (SiP) 解決方案， ATA6617是即將推出的LIN SiP系列中的第一款器件，具有高整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片 (SBC) ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、監視器)，以及AVR 微控制器 (具有16kB 快閃記憶體的ATtiny167) |
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投射電容式觸控面板之系統設計實務 (2009.03.26)
觸控面板的直覺化操作介面，因iPhone而引發市場的高度重視。觸控面板的可行技術甚多，包括電阻式、電容式、光學式、聲波式等等，然而，在這些觸控技術當中，唯有電容式中的投射電容式觸控技術最適合用來實現可攜式螢幕的Multi-touch多點觸控介面功能 |
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Avago針對建築與商業照明推出三色高功率LED (2009.03.23)
安華高科技（Avago）宣佈推出第一款3W Moonstone紅、綠、藍三色LED產品，適合各種廣泛的建築與商業固態照明應用。Avago具備高度價格競爭力的ASMT-MT00三色LED提供了108流明的光度輸出，同時可以獨立控制，帶來色彩的變換與混合能力，滿足設計工程師開發裝飾、零售以及牆面照明應用的設計需求 |
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愛特梅爾為觸控應用推出先進的觸控軟體庫 (2009.03.19)
愛特梅爾公司 (Atmel) 現推出先進的觸控軟體庫 (Touch-library)，此一觸控軟體庫可常駐在微控制器內以取代單獨的晶片，從而實現具有高成本效益的解決方案，而且不需要任何額外的費用 |
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ST單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小 |
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MAXIM推出高速USB 2.0開關 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其為具有高ESD保護的類比開關，低導通电容和導通電阻，能够滿足系统對高性能開關的應用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD條件下提供保護而不閉鎖或損壞 |
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RFMD針對新興市場手機發表2G雙頻傳輸模組 (2009.03.02)
設計及製造半導體零組件廠商RF Micro Devices,Inc.（RFMD）發表雙頻（EGSM900/DCS1800或GSM850/PCS1900）GSM/GPRS RF716x系列傳輸模組。RF716x產品系列專門設計以符合新興市場手機的前端要求，其擁有更小的解決方案尺寸、更高的效率及強固的ESD保護 |
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RFMD推出兩款3G開關濾波器模組 (2009.03.02)
設計及製造半導體零組件廠商RF Micro Devices,Inc.（RFMD）宣佈跨足蜂巢式開關濾波器模組市場。RFMD發表的開關濾波器模組RF1194和RF1195，專門設計以應用於多頻、多模3G手機。兩款SFM均運用RFMD POLARIS無線電解決方案所展現之高量能蜂巢式開關技術與濾波器整合能力，與RFMD經驗證的GaAs製造專業 |
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投射電容式觸控面版之系統設計實務 (2009.02.10)
觸控面板的直覺化操作介面，因iPhone而引發市場的高度重視。觸控面板的可行技術甚多，包括電阻式、電容式、光學式、聲波式等等，然而，在這些觸控技術當中，唯有電容式中的投射電容式觸控技術最適合用來實現可攜式螢幕的Multi-touch多點觸控介面功能 |
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TI推出SD/MMC電壓位準轉換元件 (2009.01.20)
德州儀器(TI)宣佈推出高整合度的微小型SD(Secure Digital)／MMC(MultiMedia Card)位準轉換元件，如今工程師不僅能夠橋接兩個完全不同的電壓節點，同時還可保持數位轉換的相容性 |
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快捷IntelliMAX負載開關 可將靜態電流降至最低 (2009.01.19)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）為生物測定感測器模組的設計人員帶來了具最低靜態電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先進負載開關系列的產品，它們可將靜態電流降至最低，並延長電池壽命 |
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ST新型微型濾波器能有效降低音樂手機噪聲 (2008.12.22)
到2010年，超過75%的新手機將具有MP3播放功能。隨著音樂手機市場的繁榮，音頻性能逐漸成為產品研發者的關注焦點。意法半導體宣佈推出一款新的濾波器EMIF02-SPK02F2，將可符合新手機設計對提升降噪性能的需求 |
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ST將ESD保護二極體的尺寸縮小三分之二 (2008.12.22)
意法半導體（ST)推出系列新保護二極體產品，新產品的尺寸較前一代縮小67%，能夠承受最嚴格的IEC61000-4-2標準的 ESD測試脈波，低鉗位電壓特性有助於提升對數據機等低壓晶片的保護性能 |
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Vishay結合20V n通道功率MOSFET及肖特基二極體 (2008.12.17)
Vishay宣佈推出超小的20V n通道功率MOSFET＋肖特基二極體。SiB800EDK採用1.6mm×1.6mm的熱增強型 PowerPAK SC-75封裝，其將在100 mA時具有0.32V低正向電壓的肖特基二極體與具有在低至 1.5V柵極驅動時規定的額定導通電阻的MOSFET進行了完美結合 |
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車用壓力感測器的設計與製造 (2008.12.03)
汽車應用可靠穩固壓阻式感測器的設計與製造是艱鉅的任務，經過多年的嘗試錯誤與修正，工程師們已開發出適合汽車應用的實用做法與技術，為了幫助並啟發在這項技術上努力的工程師們，本文將討論幾個設計上的訣竅以供參考 |
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Vishay推出新型USB-OTG匯流排端口保護陣列 (2008.11.17)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型超薄ESD保護陣列，該器件具有低電容和漏電流，可保護USB-OTG端口免受瞬態電壓信號損壞。新器件在工作電壓為5.5V時提供三線USB ESD保護，在工作電壓為12V時提供單線VBUS保護 |
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Avago推出工業網路應用全金屬化光纖零組件 (2008.11.14)
Avago Technologies（安華高科技）推出新系列FieldBus光纖通訊發送器與接收器模組產品，HFBR-15x5/25xx工業級光纖模組產品採用全金屬外殼與連接器，可以提升現場導入通訊設備時的堅固度 |
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ON推出性能更優越的獨立式LIN收發器 (2008.11.13)
安森美半導體(ON)推出用於汽車產業的獨立式區域互聯網路(LIN)收發器。這低功率混合訊號元件替代AMIS-30600單線式LIN收發器，具有更優越的電磁相容(EMC)能力和靜電放電(ESD)性能，以及更低的功率耗散 |
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Maxim推出智慧卡介面DS8113 (2008.11.11)
DS8113智慧卡介面是一個低成本，給智慧卡讀卡機的類比頭-尾。設計給所有的ISO 7816、EMV和GSM11-11應用，可當作系統微控制器和智慧卡介面的介面，提供所有IC卡應用需要的電源供應、ESD保護和電位轉換 |
