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CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04) CARIAD和意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布即將開始合作開發車用系統單晶片(SoC)。
CARIAD與意法半導體攜手,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的SoC,讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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ST新款40V STripFET F8 MOSFET電晶體 具備節能降噪特性 (2022.08.02) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新40V MOSFET電晶體STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低導通電阻和開關損耗,同時優化體寄生二極體之特性,降低功率轉換、馬達控制和配電電路的耗能和雜訊 |
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意法半導體2022年第二季營收上揚達38.4億美元 (2022.08.01) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布其依照美國通用會計原則(U.S. GAAP)編制之截至2022年7月2日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收達38.4億美元,毛利率為47.4%,而營業利潤率26.2%,淨收益8.67億美元,稀釋後每股盈餘則為92美分 |
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ST新晶片提升消費電子產品效能 可助全球節省100兆瓦時電能 (2022.07.27) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出創新技術,強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能,且完全符合USB-PD 3.1標準,包含筆記型電腦和智慧型手機充電器 |
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ST推出內建ISPU新型慣性感測器 大幅提升系統效率及表現 (2022.07.26) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了內建智慧感測器處理單元(ISPU)的新型慣性感測器,以推動onlife時代的來臨:與經過訓練的裝置互動,讓其智慧技術從網路邊緣進入深度邊緣 |
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意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)突破非易失性記憶體技術,率先業界推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體,具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT) |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT) |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用 (2022.07.15) 意法半導體(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自動化機器學習工具,提供兩個額外的機器學習演算法系列、簡化的資料記錄及翻新的使用者介面。 |
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STM32Cube全產品擴大部署Microsoft Azure RTOS支援範圍 (2022.07.15) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在STM32Cube開發環境中擴大對Microsoft Azure RTOS的支援範圍,其涵蓋更多STM32產品家族中高性能、主流、超低功耗和無線微控制器(MCU)。
使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性,以及STM32系列優化微控制器的靈活性,在擁有700餘款微控制器的STM32 Arm Cortex-M產品組合中優化微控制器的性能 |
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ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布,雙方簽署了一份合作備忘錄,在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近,建立一個新的12吋晶圓聯營廠 |
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Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14) Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布成立Software Republique至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果 |
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Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14) Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布成立Software Republique至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果 |
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Software Republique智慧安全永續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14) Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布成立Software Republique至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果 |
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ST推出汽車安全進入系統晶片方案 符合數位汽車鑰匙3.0版標準 (2022.07.13) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出能加速數位汽車鑰匙開發的新平台。數位汽車鑰匙讓消費者可以透過行動裝置進入汽車,而無需使用鑰匙。
除了加強安全性外,數位汽車鑰匙還可以為車主提供更多便利性,包含保護車輛安全的同時自訂用車權限 |
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ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04) Metalenz與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布推出VL53L8直接飛行時間(Direct Time-of-Flight,dToF)感測器。
Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果,可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭 |
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ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04) Metalenz與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布推出VL53L8直接飛行時間(Direct Time-of-Flight,dToF)感測器。
Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果,可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭 |
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意法半導體和Sensory合作 以軟體生態系推動嵌入式聲控應用 (2022.06.30) 目前的穿戴式裝置、智慧家電等設備已逐漸成為日常生活常見的產品,大眾也期望產品更好用、更高效能,意法半導體(STMicroelectronics;ST)與Sensory宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)使用者社群能為各種智慧嵌入式產品開發直觀的語音辨識使用者介面及產品原型 |