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科技
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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
提高產線效率 邊緣運算邁入工業市場 (2022.03.25)
工業自動化發展讓大家有目共睹,關鍵技術包括嵌入式處理器。 透過MCU來賦予邊緣運算效能,特別是必須滿足工業等級的應用場景。
STM32 MCU最佳化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半導體人工智慧生態系統的STM32Cube擴充套件,可以自動轉換預訓練之神經網路及將產生的最佳化函式庫整合到開發者專案中,以進一步擴充STM32CubeMX的能力
意法半導體啟動創業孵化器計劃 加速永續安全智慧出行發展 (2022.03.25)
訊源科技(Atos)、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團、達利思(Thales)和意法半導體(STMicroelectronics)啟動了Software Republique孵化器,這是一個針對永續安全智慧出行的開放式創新生態系統
意法半導體車門區和後窗控制器增加電動行李箱與尾門功能 (2022.03.17)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)之L99DZ200G車門區系統晶片提升車身控制模組的功能整合度,可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產品優勢,包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期
意法半導體車門區和後窗控制器增加電動行李箱與尾門功能 (2022.03.17)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)之L99DZ200G車門區系統晶片提升車身控制模組的功能整合度,可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產品優勢,包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期
ST:發展碳化矽技術 關鍵在掌控整套產業鏈 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要。意法半導體汽車和離散元件產品部(ADG)執行副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo MERLI指出,由於全球能源需求正在不斷成長,我們必須控制碳排放,並將氣溫上升控制在1
ST第三代碳化矽技術問世 瞄準汽車與工業市場應用 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要,由於全球能源需求正在不斷成長,因此必須控制碳排放,並將氣溫上升控制在1.5度以下,減排對此非常重要,但要實現這些要有科技的支援,包括可再生能源的利用,ST對此也有制定一些具體的目標
ST車門區系統晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)之L99DZ200G車門區系統晶片,提升車身控制模組的功能整合度,可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供同樣豐富的產品優勢,包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期
ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習 迎接Onlife時代 (2022.03.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展
ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 推出新系列高解析度飛行時間測距(ToF)感測器,為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 新3D系列的首款產品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像
EIB提供意法半導體6億歐元貸款 助歐洲產業達技術自主 (2022.03.09)
歐洲投資銀行(European Investment Bank,EIB)為意法半導體於歐洲研發(R&D)和量產前作業提供6億歐元貸款。 這筆融資涉及對創新技術產品研發以及先進半導體試產的投資
意法半導體新微控制器優化設計實現軟體定義電動汽車 (2022.03.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款車規微控制器(MCU)。新產品針對電動汽車和汽車集中式(場域)電氣架構優化了性能,有助於降低電動汽車成本,延長續航里程,加快充電速度
ST推出ISPU 加速Onlife時代來臨 (2022.03.04)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出智慧感測器處理單元(Intelligent Sensor Processing Unit,ISPU)。新產品於同一晶片上整合適合運行 AI演算法的數位訊號處理器(Digital Signal Processor,DSP)和 MEMS感測器
意法半導體榮登「2022全球百大創新機構」榜單 (2022.03.03)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)榮登科睿唯安(Clarivate)全球最具創新力之機構的年度榜排行榜,入選為2022年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovator 2022)。全球百大創新機構榜單透過評估企業的創新成就,主要在創新連續性和創新程度的優異表現,為促進全球創新樹立標杆
意法半導體榮登「2022全球百大創新機構」榜單 (2022.03.03)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)榮登科睿唯安(Clarivate)全球最具創新力之機構的年度榜排行榜,入選為2022年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovator 2022)。全球百大創新機構榜單透過評估企業的創新成就,主要在創新連續性和創新程度的優異表現,為促進全球創新樹立標杆
ST最新高側開關IPS2050H和IPS2050H-32具高彈性電容負載 (2022.02.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)最新之高側開關IPS2050H和IPS2050H-32可設定兩個限流值,適用於智慧駕駛起動電流很大的電容負載。 此兩款新雙通道開關的輸入電壓範圍為8V至60V,輸入腳位最大耐受電壓則為65V,可確保開關在工業應用中具有高設計彈性和穩定性能
意法半導體全新兩款雙通道閘極驅動器簡化電路設計 (2022.02.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽(SiC)MOSFET閘極驅動器,能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間,簡化SiC和IGBT開關電路設計。 IGBT驅動器STGAP2HD和SiC MOSFET驅動器STGAP2SICD利用意法半導體最新的電氣隔離技術,並採用SO-36W寬體封裝,可承受6kV瞬態電壓
AI在Deep Edge領域應用:為STM32 MCU而生的STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的規模不斷縮小,得以在感應器端進行運算。在智慧裝置之數量呈現指數級成長...
NFC為汽車車門把手賦予無線鑰匙功能 (2022.02.14)
NFC Forum推出第13版NFC認證(NFC Forum CR13),增加支援國際汽車連線聯盟數位車門鑰匙讀取器和手機數位鑰匙卡模擬等多項功能,本文僅探討13版NFC認證為汽車產業及其消費者帶來哪些影響
意法半導體公布2021第四季與全年財報 淨營收年增24.9% (2022.01.28)
意法半導體公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)所編制之截至2021年12月31日的第四季財報。第四季淨營收35.6億美元,毛利率達45.2%,而營業利潤率為24.9%,淨利潤則為7.5億美元,稀釋每股盈餘82美分

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8 ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器
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10 ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性

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