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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
美環保署疑為半導體業開綠燈 PFAS審查遭批放水 (2024.12.29)
美國環保署(EPA)可能批准半導體產業使用新PFAS(全氟烷基和多氟烷基物質)「永久化學品」。隨著美國半導體產量提升,此舉恐大幅增加含未經充分研究PFAS的污染,這些PFAS可能具毒性、會在環境累積,並加劇氣候變遷
韓國推兩項氫能技術提案 獲ISO國際標準認可 (2024.12.29)
韓國產業通商資源部日前宣布,韓國提出的兩項氫能技術,已於日前舉行的ISO/TC 197全體大會上獲得專家們的同意,成為新的國際標準提案。這兩項技術分別為「水電解技術性能評估測試方法」以及「氫氣管束拖車用高壓軟管測試方法」
國科會科學園區審議會通過21件投資案 總額近200億 (2024.12.29)
國家科學及技術委員會科學園區審議會上周舉行第21次會議,會中核准21件投資申請案,投資總額高達新台幣195.63億元,另有5件增資案,增資金額約11.9億元。本次核准投資案涵蓋產業廣泛,展現台灣科學園區多元發展的強勁動能
AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢? (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域,致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合,提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids,都顯示出其對AI運算的深耕策略
2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道(LEO)衛星技術的進步,私人公司正積極發射衛星星座,致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路(NTN)技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限,尤其在偏遠地區展現其潛力
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億 (2024.12.27)
為了增強生技醫療產業創新技術的加值化,第21屆國家新創獎近日舉行授獎典禮,本屆共評選出196組獲獎團隊,報名參賽團隊為近3年來最高。本屆獲獎的台灣團隊中,倍智醫電的「倍利肺部影像輔助判讀軟體」有效提升醫師20%檢出率,已取得TFDA智慧醫材許可證,並已獲海外訂單
醫療IT專家預測:2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測,他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用
大葉大學攜手成大深化培育半導體專業人才 (2024.12.26)
隨著半導體產業的發展與,隨著AI、半導體產業陸續進駐中科二林園區,為因應半導體產業的迅速發展與市場需求的人才若渴,大葉大學半導體學士學位學程正式揭牌,並與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院簽署學術交流合作備忘錄,共同培育半導體專業人才,打造彰化半導體教育重鎮
醫療IT專家預測:2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測,他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用
日本政府斥資逾3千億日圓 扶植半導體產業 (2024.12.26)
根據《Azernews》報導,日本政府計劃於2025財政年度(2025年4月至2026年3月)撥款約3,328億日圓(約合21億美元),用於支持半導體的研發和生產。 日本經濟產業省表示,這筆資金已納入初步預算請求,將用於編制下一財政年度的預算
OpenAI 推出全新AI系統o3 推理能力超越業界翹楚 (2024.12.26)
OpenAI日前發表了全新人工智慧系統OpenAI o3,新的系統主要在透過「推理」解決數學、科學和電腦程式設計等問題。 OpenAI表示,o3系統目前僅與安全和資安測試人員共享,但在評估數學、科學、編碼和邏輯技能的標準化基準測試中,其表現已超越業界領先的AI技術
慧榮捐贈內視鏡診療設備 助力新竹臺大分院提升照護品質 (2024.12.25)
癌症的早期診斷與精準治療是改善患者存活率與生活品質的重要關鍵。全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備助力新竹臺大分院推動醫療創新,並且提升癌症病人的照護品質
RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用 (2024.12.25)
專注於製造高精度、安全可靠的義大利無人機供應商Italdron,已將其無人機應用於測繪、巡檢等專業領域。其所有 Italdron 無人機皆配備 RTK 技術,實現厘米級定位精度。 這家公司成立於2008年,並於2016年成立無人機學院,培訓專業飛手
智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及,智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查,生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願,進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計,完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制,為永續科技帶來突破性進展 這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案,無需依賴水蒸發即可優化溫度控制
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元,興建一個先進材料開發中心,預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎,專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍,結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊,今日在國科會發表了一項突破性的技術,成功研發出超高速 4D顯微鏡,並結合AI人工智慧,大幅提升腦部影像清晰度,得以觀察高速腦神經運作
意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發 (2024.12.24)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具,能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心(MLC)進行節點至雲端 AIoT(人工智慧物聯網)專案的開發與配置

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