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CTIMES / 電子科技
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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
恩智浦全新電池接線盒IC整合關鍵電池管理系統多功能 (2024.10.04)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒IC—MC33777。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器(actuator)和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案
Aerotech擴充XA4 PWM伺服驅動器系列 實現更多多功能性 (2024.10.03)
Aerotech擴展了其 Automation1 XA4 PWM 伺服驅動器系列。 XA4 系列旨在為客戶提供高性能、具有成本競爭力的選擇,現在包括單軸、雙軸和四軸配置。這些緊湊、經濟的解決方案提供了高性價比,同時降低了整體系統成本
全球首款商用量子設備QD m.0問世 革新半導體失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑發表了全球首款商用量子設備 QD m.0,這款設備採用基於鑽石的量子顯微鏡技術,能以前所未有的精度檢測和定位積體電路中的缺陷,為先進半導體失效分析帶來革新
Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術 (2024.10.03)
三星電子 (Samsung Electronics) 與日本最大電信商 NTT Docomo 宣布將合作進行 AI 研究,目標是應用於下一代行動通訊技術。 隨著 AI 技術在各產業的應用擴展,以及 6G 通訊標準化的發展,雙方希望結合彼此的技術專長和商業知識,加速 AI 在通訊領域的研究
Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣佈,雙方將展開長期策略性技術與業務合作,共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計,預計於 2027 年推出
台灣智慧醫療於首爾HIMSS APAC 展現傲人實力 (2024.10.03)
亞太區重量級醫療展會 HIMSS APAC 於2日在首爾盛大開幕,包含中國醫藥大學附設醫院、林口長庚紀念醫院、臺中榮民總醫院及台南市立醫院,榮獲多項 HIMSS 獎項評鑑,展現台灣在推動智慧醫院的卓越成果
【東西講座】10/25 冷融合:無汙染的核能技術 (2024.10.03)
全球氣候暖化與極端氣候持續肆虐,核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。 本場次東西講座特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、江陵集團創能中心執行長黃秉鈞親臨現場,帶領我們探討冷融合科技發展的歷史與最新進展,以及如何實現大規模應用因應未來能源的需求
Hoteverse獲5百萬歐元 進一步開發其飯店數位雙生技術 (2024.10.02)
飯店數位雙生公司 Hoteverse日前完成了 A 輪融資,獲得 500 萬歐元的投資,用於加強技術開發和促進擴張。Hoteverse 曾被 PhocusWire 評為 2023 年 25 家熱門旅遊初創公司之一。 Hoteverse 為飯店創建「數位雙生」,讓旅客可以虛擬漫步房間,例如了解景觀或房間接收到的陽光量,然後在預訂過程中選擇他們想要的房間
現代和KIA汽車啟動先進電池技術研究專案 (2024.10.02)
現代汽車和KIA汽車公司正在加大其電池技術的研發力度,以增強未來電動汽車 (EV) 電池的競爭力。 報導指出,現代汽車和KIA汽車日前啟動了一個開發磷酸鐵鋰 (LFP) 電池正極材料的項目
UL Solutions 擴展煙霧探測靈敏度測試 助製造商加速中國及東亞市場 (2024.10.02)
UL Solutions日前宣布,其位於中國蘇州的實驗室已擴展煙霧探測設備靈敏度測試,增強區域測試的可及性和產品研發效率,並協助滿足有助於提升消防安全的新認證要求。 UL Solutions 消費品和零售服務部總經理 David Wei 表示:「隨著中國和東亞地區持續開發創新技術以提升煙霧探測設備的性能
安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出強固型ARC系列觸控平板電腦,採用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能優異,豐富的連接埠可即時支援額外功能的延伸,寬溫寬壓、防水防塵、防震防刮等強固型設計能承受惡劣環境使用,確保最佳效能運作
科思創與ADNOC簽署投資協議 支持其公開收購要約 (2024.10.02)
科思創今天與阿布達比國家石油公司集團 (ADNOC Group)旗下特定法人實體簽署一項投資協議,這些實體包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG(本文簡稱收購方)
全球可再生能源就業機會創新高 中國據主導地位 (2024.10.02)
根據國際可再生能源署(IRENA)和國際勞工組織(ILO)最新發佈的報告,2023年全球可再生能源行業新增就業崗位達1620萬個,同比增加18%,創歷史新高。這一成長主要得益于可再生能源裝機容量的快速擴張和設備製造業的持續發展
意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能,適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域
國科會:臺灣超級電腦算力亞洲前三指日可待 (2024.10.01)
國科會今(1)日發布新聞稿表示,依據全球超級電腦(TOP500)於2024年6月公布之最新排名,目前臺灣總體算力位居全球第17名。另根據Oxford Insights的評比,臺灣的AI準備度在全球193個國家中排名第19名
E Ink攜手漢朔科技 全彩電子紙亮相永旺中國長沙新店 (2024.09.30)
E Ink元太科技今日宣布與漢朔科技合作,在永旺中國長沙新店成功部署了全球首款應用13.3吋E Ink Spectra 6電子紙技術的創新產品:Polaris Max,以其更加豐富、飽滿的色彩表現,協助零售門市銷售成長 E Ink Spectra 6電子紙技術目標在為所有紙質海報廣告提供仿佛如印刷品質的數位化的看板,包括POP 展示、訊息看板或海報,以及其他店內廣告
聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務 (2024.09.30)
聯發科攜手達發科技成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用 (design win),其中,若干專案預計將於2025年年初開始陸續通過歐洲一線運營商最終測試並開始商轉。此外,也與全球多家ODM/OEM夥伴合作,提供一站式解決方案
【東西講座】3D IC設計的入門課! (2024.09.29)
摩爾定律逼近極限,晶片設計的未來在哪裡?3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計,3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積,但也帶來複雜的設計與驗證難題
M31高速傳輸IP於台積電5奈米製程完成矽驗證 (2024.09.29)
M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台積電5奈米(N5)製程平台上完成矽驗證,同時3奈米ONFi6.0 IP也已進行至開發階段。 M31的ONFi5.1 I/O IP在數據傳輸速度上的效能尤為突出,藉由台積電5奈米製程技術,該IP成功達到了3600MT/s的傳輸速率,已達ONFi5.1規範的峰值性能
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性,勁達國際電子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模組,提供高通量及低功耗的無線連接性能

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