CTIMES - 半導體整合製造廠

SEMI：2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比起前一季也有21%的成長，來到236億美元

ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。近年來，如5G基地台和FA裝置等工控裝置中，配備了更多融合AI和IoT技術的新功能

貿澤電子供應多樣化ADI新品庫存 (2021.06.01)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為高效能類比技術公司Analog Devices(ADI)的全球解決方案原廠授權代理商，庫存超過23,000種ADI產品，包括4,000種開發工具

採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體（LCC）諧振轉換器的數位控制功能，搭配同步整流，來打造300W電源供應器。

半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明，跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來，又會創造出什麼新天地呢？

使用航位推測法來解決導航的挑戰 (2021.05.24)
隨著自動化的周邊技術進步，小型掃地機器人的導航方式也不斷提升。而機器人的航位推測法，就是最新的關鍵技術。

10BASE-T1L：將大數據分析範圍擴大到工廠網路邊緣 (2021.05.17)
在支援標準開發過程的強大工業公司聯盟的支援下，預計10BASE-T1L技術將取代4 mA至20 mA和HART介面，並加速採用工業4.0。

萬物上鏈，是真的！讓區塊鏈和物聯網整合成為可能 (2021.05.14)
物聯網（IoT）的誕生，為資料的取得與使用帶來了全新的視野，但同時，也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項，就是如何確保資料的安全與可信度。此時，區塊鏈（Blockchain）或許是最好的對策

加速導入二維材料突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。

疫情下的成長新契機藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響，部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康，藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長

打造生態系小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。

中華精測啟動石中劍計畫添動能研發自製探針卡有成 (2021.05.05)
中華精測科技日前召開2021年第一季營運報告線上說明會，會中揭露自2016年正式啟動的探針卡研發專案「石中劍計畫」。據其統計，2020年全年自製探針單月平均自給率已站穩9成，成功推出各式探針卡，為營運成長增添動能

電動車時代已揭開序幕：五項成功必備要素 (2021.05.04)
電動車的時代已來臨，然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求，讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。

封裝與晶粒介面技術雙管齊下小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程

小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層

DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展，而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體（ST）產品可支援此一市場／應用

綠色商機推動軟硬整合產官研聚力綠色供應鏈拚循環商機 (2021.04.23)
隨著歐盟的綠色政綱對製造業綠色規範趨於強硬，台灣面板產業需提早布局，以綠色優勢搶攻循環商機。為引領產業掌握綠色商機，經濟部工業局今(23日)在2021Touch Taiwan智慧顯示展覽會中特舉辦「循環經濟發展與契機論壇」

多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。

加快汽車產業數位化轉型 (2021.03.25)
現代汽車架構解決了安全問題，釋放了快速增長的汽車數據的價值，改善了用戶體驗，並實現了雲端連接和空中更新的即時車輛監控。

Multiphysics Simulation模擬軟體強化可靠的結構和穿戴式系統 (2021.03.19)
從響應式裝置和穿戴式監視器，到節能型辦公室照明和工廠自動化，工程師利用可靠創新的產品在微型半導體元件與我們的宏觀世界之間架起一座橋樑。