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溼蝕刻製程降低TSV成本 更易實現3D IC (2015.10.22)
TSV（矽穿孔）技術在3D IC中，可謂扮演相當吃重的角色，由於摩爾定律的關係，半導體製程的不斷突破，晶片業者不斷提升電晶體密度，同時又面臨晶片尺寸極為有限的情況下，水平面積畢竟還是有其極限，所以半導體業者們才從垂直方向下手，以整合更多的電晶體，進一步提升晶片整體效能 |
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啟動物聯網紀元─半導體產業始於創新 落實於應用 (2015.08.19)
根據工研院產經中心（IEK）預估，全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元，大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響，SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇 |
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SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家，而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件 |
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產能增加 台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）表示，過去五年，台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長 |
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[專欄]建構物聯網生態系統 加速產業轉型 (2015.06.11)
物聯網產生的龐大資料，是創造商業價值的第一步。
物聯網已被許多國際研究機構列為2014年十大關鍵科技之一。探究物聯網與巨量資料之關聯性，實存在密不可分的關係 |
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洞察關鍵 掌握趨勢 (2015.02.10)
從惠普（HP）、安捷倫科技（Agilent Technologies），到今天的Keysight Technologies -是德科技，75年來，我們始終如一地為您提供精湛的量測洞察力。
在此不變的承諾下，我們將與您分工合作，共同為更遠大的願景而努力 |
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MIC：台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下，2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫，各家業者也積極開發新興應用，包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等 |
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眺望2015產業趨勢 創新佈局讓產業翻轉 (2014.11.19)
因應各方產業求新求變，整體經濟環境從本土市場的競爭開發逐漸形成國際化市場的態勢，為提升各產業競爭力，「眺望～2015產業發展趨勢研討會」於11月17日至21日舉辦 |
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GSA發表半導體影響報告 促進產業蓬勃發展 (2014.10.29)
根據統計，半導體產業在2012年創造約2900億美元的年營收，並可望在2017超過4000億美元，半導體也是所有科技和發明的核心。而一直以來，半導體產業在台灣更佔有極重要的位置，因此全球半導體聯盟(GSA)將台灣選為全球發表「半導體全球影響報告: 開創超級互聯時代」的首站 |
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謀定而後動 台灣半導體產業才能有未來 (2014.10.27)
前陣子大陸政府宣布投資1200億人民幣全力扶植大陸半導體產業成長，以因應國內市場需求，同時減低對外半導體元件輸入比重的依賴度。此一消息傳出，引發國內半導體產官學界的諸多討論，儘管市場彌漫一股不安的氣氛，但產官界都有重量人士提出呼籲，台灣不應妄自菲薄，應更集中力量對抗來自對岸的競爭壓力 |
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Gartner：物聯網利潤不大 (2014.10.16)
隨著智慧裝置的數量將在未來呈現爆炸性的成長，建構出物聯網的世界，根據Gartner調查預估，2020年聯網裝置數量將可望增加30倍，而2018年物聯網相關的半導體營收將達到3840億美元，不過值得注意的是，Gartner研究副總裁Dean Freeman指出，物聯網裝置對於半導體先進製程需求不大，相較之下，成本問題更為敏感 |
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MIC提醒：韓系半導體業者動態 須密切注意 (2014.09.19)
儘管資策會MIC對於全球乃至於台灣的半導體產業在2014年的表現抱持十分樂觀的態度，但是資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉也提醒，韓系記憶體大廠乃至於三星的動態，必須密切關注 |
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加碼半導體投資 大陸才不會超越台灣 (2014.08.14)
前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額，全力發展半導體產業，此消息一出，撼動了台灣半導體產業，面對對岸的銀彈攻勢，台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失 |
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技術處出招 台灣科技業欲突破重圍 (2014.08.12)
隨著大陸的崛起，再加上韓國已經居於全球科技產業強國之列的情況下，台灣業者此時所面臨的情況似乎更加嚴峻。為了協助台灣業者能在如此艱困的情況下有所突破，經濟部技術處特地邀請媒體說明政府近期所作的努力與未來規劃，希望能助其一臂之力，在全球產業佔有領導地位 |
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2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率 |
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2014全球半導體設備市場有望強勢反彈 (2014.03.18)
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示，2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續至2015年 |
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2013年全球半導體企業研發支出報告出爐 (2014.03.02)
根據研調機構ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。台積則以16.23億美元的研發支出，排名第6。
ICInsights指出，相較於其他產業，半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯 |
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傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務 |
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積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有1/100，而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意 |
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開放硬體的精神其實早就開始 (2013.12.31)
對台灣的科技產業來說，「開放硬體」也許是一個很陌生的名詞，但如果換成TED，也許大家就有些熟悉度了。
近年來開放硬體運動已經有部份的晶片業者開始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（愛特梅爾）等，都可以算是這個市場的先驅，其後，英特爾也在今年宣佈新款的32位元ATOM處理器也會往此一領域發展 |
