國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。

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Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。另一項因素乃DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑。」

領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光（ASE）、Amkor Technology與矽品（SPIL）的成長速度皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市占率。由於這些廠商聚焦於晶圓級（WLP）與覆晶（flip chip）封裝等先進技術，由於這類封裝的平均售價（ASP）較高，而使廠商營收增加。因此，少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。以龍頭日月光為例，其2013年的營收為4,740百萬美元，與前年相較上升了10.3%。居於第二的Amkor在2013年的營收表現則為2,956百萬美元，與前年相較，亦有7.1%的成長率。

不過，儘管2013年的全球封測市場略為成長，前三大廠的市占也有明顯上升，但來到第四、第五名，其表現就略為慘淡一點。排名第四的STATS ChipPAC在2013年的營收為1,599百萬美元，與2012年相較就衰退了6.1%；力成科技的衰退幅度更高，來到了10%。由此可見，封測市場的發展，其領先集團將會逐漸拉開領先距離，落後的業者的市場營運能力，將備受考驗。