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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28) 迎合近年在人工智慧(AI)应用强烈需求下,驱动半导体先进封装技术不断推陈出新,包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社,也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备,可以支援用於面板级封装(PLP)等领域的玻璃芯中介层,和重布线用的玻璃载体 |
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爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系 (2024.04.24) 爱德万测试与东丽工程宣布在Mini/Micro LED显示屏制造领域缔结夥伴关系。今後,双方会透过在Mini/Micro LED显示屏制造中的整合资料连动解?方案的技术层面进行合作,加速扩大Mini/Micro LED显示器的市场,以及早期推广Micro LED显示屏 |
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