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科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度 (2024.10.30)
美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超频电竞记忆体,以全新 6,400 MT/s 的速度,为玩家提供更流畅、更快速的游戏体验。此次产品更新是继 2月首次推出的6,000 MT/s 电竞记忆体解决方案後的进一步升级
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组(CUDIMM)和时脉小型双直列记忆体模组(CSODIMM),现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的两倍之多,比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15%
微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供应商微星科技(MSI),於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL(Compute Express Link)记忆扩展伺服器,新品与合作夥伴三星电子(Samsung)和MemVerge联合展示
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18)
因应工作负载要求的日益严苛,为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技(Micron)宣布其多重存取双列直??式记忆体模组(MRDIMM)开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用
美光揭??永续行动进展 迈向未来创新目标 (2024.07.05)
美光科技发布 2024 年永续经营报告,详述美光的永续发展成果,并持续推动可为未来创造全新机会与突破的技术进程。美光总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示,美光 2024 年永续经营报告展现透过科技回??全球社群与环境的决心;期待协助引领整个半导体产业和生态系统取得更长足的进步
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)
博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17)
如何获得无上限使用个人教练回??服务,大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台,是专为全身运动追踪而设计,提供完全整合硬软体解决方案
工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧(AI)、5G构成的AIoT时代来临,包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料,要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点
台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下,清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队,成功开发出新颖的双模式二维电子元件,不仅突破了传统矽晶圆的物理限制,还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向
堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品,是来自SK海力士(SK Hynix)最新的一项记忆体产品,它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。
十铨与ASI合作扩大品牌抢占美国市场版图 (2023.08.22)
全球记忆体领导品牌十铨科技持续深耕北美市场,宣布与美国知名代理商ASI Computer Technologies 展开合作,ASI Computer Technologies为IT产品和电脑软/硬体解决方案销售通路,十铨科技结合ASI Computer Technologies在美洲市场超过35年的代理商经历以及广泛的经销资源,携手抢攻北美地区市占率
工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学,在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)、IEEE国际微波会议(IEEE/MTT-S International Microwave Symposium;IMS),发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果
Solidigm资料中心SSD具备高密度与效能 (2023.05.17)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm拓展D5产品系列,推出针对主流和读取密集型工作负载最隹化的新款QLC固态硬碟(SSD)Solidigm D5-P5430。 当代企业应用多数以读取为主,第4代PCIe QLC SSD━D5-P5430,提供大量的储存密度并降低总拥有成本(TCO),同时提供与广泛使用TLC SSD相当的读取效能
美光两款资料中心新硬碟采用200层以上NAND (2023.05.17)
美光科技发布两款全新固态硬碟(SSD),包括 6500 ION NVMe SSD 及 XTR NVMe SSD,可因应数据的快速增长步伐,透过降低营运成本和改善储存效能,为资料中心带来重大进展。美光 6500 ION 为高容量 SSD,拥有卓越效能,并可赋能永续资料中心,提供较竞争者的 QLC 硬碟更高的性价比
Solidigm量身打造储存装置效能 有助提升PC使用者体验 (2023.05.04)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm,推出Solidigm Synergy 2.0 Software。Solidigm Synergy软体套件能够提升整体系统效能,相较单纯使用硬体,将提供更隹的使用者体验。 这款免费下载的软体套件包含两大部分

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