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CTIMES / Audi Ag
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
奥迪和恩智浦半导体携手合作推动汽车应用创新 (2012.11.23)
奥迪﹙Audi AG﹚与恩智浦半导体(NXP)于2012德国慕尼黑电子展上宣布双方已签署协议，建立创新策略合作伙伴关系。该合作关系将着重在八个筛选出的汽车电子应用领域推动创新速度和上市时间

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