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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware (2022.05.29)
博通与VMware正式公布了一项协议，博通将以现金加股票的方式收购VMware所有流通股。根据2022 年5月25日博通普通股票的收盘价，VMware 价值约达610亿美元。此外，博通将承担80亿美元的VMware茈债务 |
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CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用 |
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屏下光感测器全面进入显示应用装置 (2021.06.30)
环境光感测器已广泛应用于室内外电子和照明装置，指标型的半导体厂商也持续在产品线推陈出新，不断提供更小体积、更低功耗、更弹性设计及整合更多功能的方案，让外界看见环境光感测器发展的无限可能 |
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Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，与博通（Broadcom）将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础，扩大合作范围，进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计 |
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多家厂商合作将可插拔模组的速度提高到400 Gbps (2016.04.06)
（加州讯）QSFP-DD多源协定（MSA）集团在美国加州安纳海姆（Anaheim）举办的光纤通讯大会上宣布计画开发高速双密度的四通道小型可插拔（QSFP-DD）介面。 MSA 集团的主要目标是定义有关的规范，并且推动业界采用 QSFP-DD |
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[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展 (2016.03.08)
嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,IMD所公布的财报来看 |
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R&S CMW系列通过博通WLAN及蓝芽测试设备验证 (2016.02.19)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）旗下的无线测试解决方案-- CMW系列全面通过美商博通（Broadcom）之验证，未来将为博通的WLAN与蓝牙晶片产品提供可靠的测试解决方案；同时也让客户在品质和生产开发端得到值得信赖的测试结果 |
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博通发布新车用全球卫星导航晶片 (2016.01.08)
全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司推出汽车市场专用的新全球卫星导航系统(GNSS)无线通讯晶片。新BCM89774晶片不仅提升了定位精准度，同时降低功耗以因应车内应用需求，进而帮汽车制造商节省更多物料成本(BOM) |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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博通发布64位元四核心路由处理器 (2016.01.06)
博通（Broadcom）公司发布专为高阶路由器所设计的64位元四核心处理器。新BCM4908处理器可让OEM厂商与服务供应商为智慧家庭和物联网(IoT)应用提供额外所需的CPU效能，同时释放更快速的网际网路应用到家用端 |
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博通推出最小又省电的车用乙太网路交换器 (2015.11.04)
博通（Broadcom）公司发布整合BroadR-Reach实体层的新世代车用乙太网路交换器，可连结汽车中央闸道器、先进驾驶辅助系统（ADAS）、资讯娱乐系统、抬头装置与讲求即时性的众多应用 |
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Broadcom：2016物联网依然是Big Thing！ (2015.11.03)
物联网（IoT）的相关统计数据是惊人的，根据许多研究机构调查，到2020年将有超过500亿个可上网的设备。博通推出一阵子的WICED就是为了瞄准物联网时带的产物。
WICED开发者工具平台协助OEM厂商轻松开发物联网设备，整合Bluetooth Smart（即Bluetooth Low Energy）软体与应用程式，提供低功耗连结用户端装置 |
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博通推出新车用无线通讯晶片 (2015.09.24)
博通(Broadcom)公司发布两款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技术的新车用网路晶片，帮助汽车制造商与一线整合商跟上消费性电子与物联网产业的发展速度。新解决方案可让汽车本身与其他设备获得高速连线能力，并透过车载资通讯系统与网路热点提供网路存取能力、云端应用程式与娱乐内容 |
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安全防护再延伸Imagination不排除邀ARM共舞 (2015.09.15)
继六月的COMPUTEX（台北国际电脑展）后，Imagination开始强调物联网的安全性问题，可透过虚拟化技术来加以克服，因此祭出了OmniShield技术来加以因应。
截至目前为止，Imagination已经确定了旗下的主要产品线MIPS、PowerVR与Ensigma等，都会导入OmniShield技术 |
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博通发布可扩充的25/50G乙太网路控制器产品 (2015.08.05)
全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司发布可扩充的新10G/25G/40G/50G乙太网路控制器产品。新推出的BCM57300 NetXtreme C系列产品能为云端资料中心提供低功耗与小封装的25/50G解决方案，让博通更有效满足目前与未来云端资料中心的需求 |
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[Computex]博通发布高阶5G WiFi路由平台 (2015.06.02)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司发布高阶的八串流5G WiFi XStream MU-MIMO平台。 此第二代平台可让Wi-Fi的整体数据速率达到5.4Gbps的路由平台。 博通于6月2日至6日于台北国际计算机展(COMPUTEX)展出最新的5G WiFi XStream平台 |
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开放硬件再进化 Raspberry Pi将支持Win10 (2015.05.19)
随着英特尔与微软陆续往开放硬件靠拢后，其发展态势更显得多采多姿，但也因为如此，众家业者的投入也让用户们无所适从，选择最适合的方案就成了用户们的重要考虑 |
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博通推出新一代Trident-II+交换器系列 (2015.04.30)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident以太网络交换器产品组合Trident-II+系列。 专为满足10GbE虚拟化数据中心对于带宽、扩充性和效率的高度需求，此系列交换效能可达1.28 Tbps（每秒兆位），功耗降低30%，数据中心虚拟化重迭网络技术（如VXLAN）效能加倍 |
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博通为电信网络与数据中心网络推出StrataDNX交换器系统单芯片 (2015.03.31)
博通（Broadcom）公司发布新世代StrataDNX（Dune）系列产品的新交换器系统单芯片（SoC）。新SoC能为多种服务供货商网络提供完整解决方案，包括高密度的小型化交换路由平台以及大型多机箱路由器 |
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Free公司采用博通机顶盒建置下一代Android电视平台 (2015.03.17)
博通（Broadcom）公司推出超高画质（Ultra HD）Android电视机顶盒(STB)。这款全新上市的Freebox 机顶盒是由法国宽带与IPTV服务供货商Free所推出，其采用博通BCM7252机顶盒系统单芯片（SoC），能比现有HD电视多达四倍的分辨率提供串流、地面广播、随选（on-demand）及录制内容等全方位功能 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
