全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用。

CEVA、博通和VisiSonics三家企业合力为消费性电子OEM和ODM厂商带来完整的3D 空间音讯硬体和软体解决方案。

这款参考设计运用了博通的BK3288X蓝牙音讯系统单晶片(SoC)系列，其中的CEVA-X2 音讯 DSP能够运行VisiSonics的RealSpace 3D音讯软体，以及CEVA的MotionEngine Hear头部追踪演算法。这种最佳化的硬体加软体解决方案为OEM和ODM厂商提供经济高效、部署就绪的 SoC，可以使用任何音讯编码格式，从而为VR、AR 和新一代运动感知耳塞导入3D音讯听觉体验。这个单晶片参考设计提供自给自足的3D音讯解决方案，完全驻留在耳机端，省去主机设备上的3D音讯渲染引擎，同时实现了更低延迟的设计。

VisiSonics执行长Ramani Duraiswami博士表示：「很高兴与CEVA和博通共同合作建置了一款参考设计，其中加入了我们的RealSpace 3D音讯技术。这款联合参考设计可为消费性电子OEM和ODM厂商提供完整的硬体和软体解决方案，将 3D 空间音讯技术添加到他们的耳机和 TWS 耳塞产品线中。」

博通工程技术副总裁 Weifeng Wang表示：「空间音讯技术可将无线音讯用户体验提升到全新的水准。我们与CEVA和VisiSonics共同合作，提供具成本效益而且节能的一站式解决方案，让客户可轻易发挥这项令人兴奋的新颖技术。期待在大众市场看到采用空间音讯技术以推动音讯、游戏和 AR/VR 产业向前发展的创新用例。」

CEVA 行销副总裁 Moshe Sheier 表示：「随着Android平台和 PC 生态系统寻求发扬空间音讯在音乐和游戏中创造身临其境音讯体验的业界动力，空间音讯现已成为非常热门的市场。我们与博通和VisiSonics 合作的宗旨是希望提供功能齐全、自给自足，并且可以快速部署在耳机和耳塞产品中的空间音讯一站式解决方案，以协助OEM和ODM厂商满足这个新兴市场的需求。」

目前CEVA直接提供3D音讯参考设计；结合 VisiSonics RealSpace 3D 音讯和 CEVA MotionEngine Hear的相关套装软体则由CEVA和VisiSonics提供授权许可。