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CTIMES / 陶瓷封裝
科技
典故		 网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议)，是一种以XML为基础的通讯协议，其作用是编译网络服务所需的要求或响应后，再将编译后的讯息送出到网络，简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
ST推出创新塑料气腔封装之功率组件 (2010.04.15)
意法半导体（ST）于周二（4/13）宣布，推出新型塑料气腔（air-cavity）封装。与陶瓷封装相比，新型封装适合提供高功率晶体管射频应用，包括收发器、广播设备以及核磁共振摄影扫描仪等
封装业面临危机 (2001.08.31)
受到科技产品需求不振冲击，日本京瓷公司周四宣布将在年底前裁员一万人；而台湾积层陶瓷电容器(MLCC)厂商殷切寄望Pentium 4将带来商机，然部份厂商却不认为台湾厂商能因此得利，甚至表示MLCC厂商恐难以摆脱亏损命运

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