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先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方 |
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陶氏电子亚洲材料动土 在台扩建深化伙伴关系 (2016.06.22)
陶氏化学公司(简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部，在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼，完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的产能 |
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意法半导体透过CMP为原型设计厂商提供BCD8sP智慧功率技术 (2016.01.11)
意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣布，透过CMP的矽仲介服务（silicon brokerage service），让大专院校、科学研究实验室及设计公司有机会使用意法半导体的BCD8sP智慧功率晶片制造技术平台 |
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SVTC在300 mm CMP与Entrepix展开合作 (2009.02.05)
SVTC技术公司周二（2/3）宣布，将与Entrepix合作，将提供SVTC使用徳州得克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户，所需的所有300 mm化学机械研磨 (CMP)的开发和制造服务 |
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罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可 |
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罗门哈斯扩建亚太制造厂 增加在台投资 (2008.08.01)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事业部，宣布将扩大其台湾新竹亚太区研磨垫工厂的投资，以加快提高产能，满足亚洲半导体生产客户不断增长的需求 |
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罗门哈斯亚洲科技中心开幕 (2008.07.10)
罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事业部宣布在台湾新竹的亚洲科技中心(ATC)正式开幕。ATC的成立使CMP Technologies事业部更密切地与以亚洲为基地的客户进行合作，并协助客户最有效地使用高阶 CMP制程与耗材，同时提供整个亚太地区的工程与技术支持 |
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罗门哈斯获颁2007年SSMC最佳供货商奖 (2008.05.15)
罗门哈斯电子材料宣布其CMP Technologies事业处获颁Systems on Silicon Manufacturing Company’s（SSMC’s）2007年年度最佳供货商，这也是罗门哈斯在4年内年第二次从SSMC获得此项殊荣。这个奖项是类似罗门哈斯今年三月所获得的日立半导体新加坡卓越供货商奖 |
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罗门哈斯槽沟新设计使钨CMP耗材成本降低20％ (2008.04.28)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事业部推出了一项IC1000 AT和VisionPad CMP抛光垫的革命性槽沟设计。此项新型设计能够降低高达35％的耗浆量，这相当于将钨CMP的总耗材成本降低约20％ |
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IBM和罗门哈斯将合作开发先进制程CMP技术 (2008.03.07)
IBM和美国罗门哈斯（Rohm and Haas）两公司将共同开发用于32～22nm制程的CMP（化学机械研磨）技术。据了解，两公司主要的合作开发技术，在于32～22nm制程下的Cu/低介电率（low-k）绝缘膜的平坦化所需衬垫（Pad）、浆液（Slurry）及调节器（Conditioner）间的相互控制 |
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ST将针对样品试制用途提供45奈米CMOS制程技术 (2008.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics）与CMP (Circuits Multi Projects）共同宣布，将提供由意法半导体所开发的45nm CMOS制程给样品试制之用的厂商与单位。透过样品制造与少量生产用途的IC代理商CMP，可向大学、研究机构以及企业提供用于新一代系统级芯片（SoC）的45nm CMOS制程 |
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第七届嵌入式系统研讨会暨展览会 (2007.08.03)
ESC-Taiwan是台湾设计工程师不容错过的展会，也是全球最具规模的嵌入式技术盛会系列之一，嵌入式系统开发人员和世界顶尖嵌入式工具供应厂商将齐聚本次展会。 |
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集合产学专家的NIWeek技术高峰会即将展开 (2007.07.19)
NI美商国家仪器宣布，将于第13届NIWeek 2007年度客户与技术会议中，针对4项技术举行相关研讨：图形化系统设计、RF与无线通信、声音与振动，以及视觉。此高峰会具备由NI开发师与领导业界研究者所带来的主题演说、产品技术训练，与DEMO |
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罗门哈斯亚太制造与技术中心于竹南正式动土 (2005.12.06)
半导体产业化学机械研磨（CMP）技术领导者和创新厂商罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事业处，正式为其设于竹南科学园区的亚太制造与技术中心举行动土典礼 |
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罗门哈斯为CMP公司启动亚太制造技术中心计划 (2005.08.26)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部于24日宣布将在台湾的新竹科学园区的卫星园区—竹南科学园组建一个垫片制造厂和技术中心。罗门哈斯电子材料公司CMP Technologies亚太制造技术中心将涵盖下一世代IC1000TM研磨垫片生产、一个精良的应用实验室，还有销售及客户支持办公室 |
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Global Sources与CMP合组企业联盟 (2000.07.31)
Global Sources宣布，该公司与United News & Media plc旗下CMP Media合组企业联盟，为超过150,000名Global Sources的服务用户，以及协助推动亚洲区内日益蓬勃电子技术市场之决策人士提供最新的电子技术信息、媒体推广及电子商贸服务 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
