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瑞萨发表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞萨科技近日发表R2A20114系列功率因素校正（(PFC）控制IC，这款IC采用连续导通模式交错的方式，可供生产小型、高功率、低噪声的电源供应器，并运用于计算机服务器及空调设备等大功率产品 |
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ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
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Microchip并购HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣布并购嵌入式系统软件开发工具供货商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C编译程序具备优化的全程编译技术（whole-program compilation）以及全知程序代码产生（Omniscient Code Generation,OCG）技术 |
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安茂微电子推出可输出300mA电流低压差稳压器 (2009.03.10)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出300mA电流低压差稳压器。AME8818低压差电压为230mV，静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V到3.3V。AME8818内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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LSI扩大支持最多类别的多重核心处理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000也能搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测 |
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华为推出首款半尺寸HSUPA模块 (2009.03.09)
华为9日宣布，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机，并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半，因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑（Notebook）、小笔电（Netbook）与行动上网产品（mobile Internet device;MID）体积，有效节省成本与功耗，并为用户带来更精彩的极速上网体验 |
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Tektronix Communications推出全新K2Air监看系统 (2009.03.09)
ektronix Communications于日前举办的Mobile World Congress大会中，推出支持LTE网络，并具备Uu接口监看功能的全新K2Air监看系统。K2Air可透过CPRI等数字RF接口收集数据，使适用于LTE营运商与网络设备制造商的Tektronix Communications测试、监看和通讯优化解决方案产品阵容更为充实 |
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晶门科技推出新款多媒体处理器 (2009.03.09)
晶门科技推出多媒体处理器-SSD1935，扩充了其MagusCore系列处理器产品线。除了具备SSD1933双核心处理器的各种功能外，SSD1935同时集成了DDR内存芯片，这将大大降低可携式多媒体设备的物料列表（BOM）三成的成本，并减少印刷电路板（PCB）层数（减少至4层）和面积 |
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Wind River为Altera Nios II处理器提供Linux支持 (2009.03.09)
Altera公司和Wind River公司近日宣布为Altera Nios II嵌入式处理器提供Linux支持。嵌入式开发人员实现采用Nios II处理器架构的产品时，可以在Altera全系列FPGA和HardCopy ASIC上使用这一个Linux解决方案 |
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Epson开发专为SD记忆卡设计的主机控制器IC (2009.03.05)
精工爱普生公司（Seiko Epson,简称Epson）已开发出专为SD记忆卡设计的S1R72E11主机控制器LSI，非常适合嵌入式装置使用。此产品已开始送样，样品价格每单元650日圆。
成为记忆卡标准的SD记忆卡已在全球广泛应用于各种产品 |
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安茂微电子新款低压差稳压器问世 (2009.03.05)
安茂微电子推出高电源拒斥比、低消耗电流、可输出150mA电流，双信道低压差稳压器。AME8755为节省电流消耗，提供电源开关控制电路，EN1与EN2分别独立控制OUT1与OUT2。双信道消耗电流约为70uA.输出电压版本是从1.2V到3.3V. AME8755内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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Microchip 8-bit LCD PIC MCU内建大容量内存 (2009.03.05)
Microchip推出内建奈瓦（nanoWatt）功耗管理技术的PIC18F87J90八位微控制器，采内建LCD直接驱动式设计（direct LCD-drive microcontroller）。新组件采用64接脚及80接脚的封装，突破了Microchip LCD微控制器的内存容量限制，并提供更丰富的外围设备 |
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创意电子实现整合式DVFS低功率系统设计平台 (2009.03.04)
创意电子（Global Unichip Corp.）日前宣布，该公司已经成功地在65奈米制程平台上，验证先进的动态电压与频率调节技术（DVFS），为其PowerMagic低功率设计服务更添一项新的利器 |
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MIPS推出40奈米接口IP 持续推动HDMI (2009.03.04)
MIPS公司2日宣布，推出针对超低电压SoC建置进行优化设计的全新IP，以持续推动HDMI进入可携式电子装置领域。随着全新40奈米HDMI 1.3接口IP（控制器+物理层）的推出，MIPS将更加强化在数字家庭领域的地位，并推动HDMI内容朝行动化发展 |
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英飞凌扩充单芯片XWAY ARX100网关系列 (2009.03.04)
英飞凌科技3日宣布旗下单芯片XWAY ARX100网关系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188单芯片ADSL2+「整合式存取装置」（IAD）解决方案等两款新产品。其中，ARX188针对多功能IAD所设计，符合高数据传输及「服务质量」（Quality of Service |
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Fairchild推出光耦合器解决方案 (2009.03.03)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为工业系统设计人员提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解决方案FOD8001，它能够满足系统工程师设计稳健的工业现场总线网络的需求，可在一段更长的期间内，确保传输错误率低、系统故障率低和公认的高可靠性 |
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ST新微控制器进攻网络、实时和音频等新市场 (2009.03.03)
意法半导体（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列产品着重在整合各种高性能的工业标准界面，不同的STM32产品在脚位和程序代码上具有完美兼容性，这将会让更多的应用从中受益 |
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OMNIVISION全新技术，精简移动电话设计 (2009.03.03)
进阶数字影像解决方案开发商OmniVision，日前推出一套全新的技术，用以精简移动电话设计，其中包括多项创新技术。OmniVision的新CameraCube技术提供了三维可回焊式的全方位相机解决方案，能完整将单芯片影像感测单元、嵌入式图像处理器和晶圆级光学仪器之功能结合在外型轻薄短小的单一封装中 |
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Cypress触控屏幕解决方案获LG手机采用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics采用Cypress的TrueTouch触控屏幕解决方案，为其新款KS360手机打造华丽且简易使用的电容式触控屏幕接口。LG研发人员运用以PSoC可编程系统单芯片架构为基础，兼具高弹性及可编程性的TrueTouch解决方案，因此能自由搭配不同厂商提供的各种触控屏幕与LCD材料，顺利开发出此款新手机 |
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科罗拉多大学工程实验室配置Tektronix设备 (2009.03.02)
Tektronix宣布，位于博德（Boulder）的科罗拉多大学选购了65套Tektronix DPO3000系列示波器，配备在整合式「教学暨学习实验室」（Teaching and Learning Laboratory,ITLL）；此实验室为该校「教学暨学习计划」（Teaching and Learning Program,ITL）中的重要部分 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
