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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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立锜科技增添HB LED照明应用驱动IC新成员 (2009.05.11)
立锜科技因应市场需求推出BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面上的磁滞电流控制IC，最大的差别在于该款产品采用定频电电流控制的方式使电流精确度真正能达到±5%，这大大的降低了客户在生产上因LED的串联颗数不同所造成电流不够精准的问题 |
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飞思卡尔推出i.MX35产品研发套件 (2009.05.11)
飞思卡尔半导体推出i.MX35系列应用处理器的产品研发套件（PDK），持续协助客户节省研发时间并获致最佳的设计成果。该套件奠基于先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，内含研发用线路板、布局与设计档案，以及适用于Linux或Windows Embedded CE操作系统的软件 |
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美国国家半导体与Nuventix推出全新LED参考设计 (2009.05.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）与Nuventix公司宣布推出一款采用驱动电路搭配热能管理模块的全新LED参考设计，其优点是可以简化高亮度LED灯泡的开发流程，让目前安装在标准插座之内的白炽灯或小型霓虹灯可以轻易改为LED灯 |
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恒忆、群联及海力士共同开发NAND内存方案 (2009.05.10)
恒忆（Numonyx）、群联电子及海力士（Hynix）宣布签署合作协议，将根据新版JEDEC eMMC 4.4业界规格，共同开发新一代managed-NAND解决方案。这项合作计划可望加速推动业界最新的eMMC规格，有助于管理及简化高容量储存系统的需求，并提升无线及嵌入式应用的整体系统效能 |
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ADI以全新单信道混波器系列设立新的性能水平 (2009.05.10)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI），为广大的RF IC产品线再添新成员，近日正式发表一个拥有五组单信道RF混波器的新产品家族，这些组件可以应用在卫星通讯、无线基地台、点对点无线电链接、测试仪器、以及军用装备等的高动态范围应用领域当中 |
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亚信电子推出新款双埠以太网络控制芯片 (2009.05.10)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布将针对嵌入式以太网络应用，新增二款采用LQFP 80接脚小型封装（10x10mm）的双埠以太网络控制芯片：AX88782及AX88613。
该组件可设定为网管型第二层交换器，其第三个埠可连接至常见微控制器，如有外部8/16-bit总线的微控制器可选用AX88782，而具备MII总线的微控制器则可选用AX88613 |
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AMIMON发表全新第二代无线1080p芯片组 (2009.05.10)
无线高画质半导体解决方案厂商AMIMON宣布，第二代基频芯片组已上市。第二代发射器和接收器芯片（AMN 2120/2220）专为WHDI（Wireless Home Digital Interface，无线家庭数字接口）标准所设计，此款芯片组也是首款在整个家庭环境中，能支持无线传输完整非压缩1080p/60Hz高画质影像内容的芯片组 |
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Avago新前端模块产品针对行动网络手机市场 (2009.05.07)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出了两款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、双工器、带通滤波器与耦合器，可以改善效率并延长通话时间的前端模块（FEM,Front End Module）产品 |
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Crossing Automation推出晶圆层级自动化工程服务 (2009.05.07)
Crossing Automation推出ExpressSolutions工程服务平台。ExpressSolutions能够透过促进完整晶圆层级自动化系统的设计、系统整合和维护，推动Crossing的ExpressConnect标准自动化模块和子系统的实施 |
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Tessera收购Dblur公司部分资产 (2009.05.07)
Tessera宣布为旗下子公司签署一项最终协议，将收购以色列Dblur Technologies公司之部分资产。该
公司为手机相机与其他影像应用软件镜片技术的开发厂商。
根据协议条文规范，Tessera将购买Dblur的部分资产，其中包括智能财产方案与特定客户协议 |
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IR推出新型逻辑电平沟道MOSFET (2009.05.06)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列新型逻辑电平闸极驱动沟道HEXFET功率MOSFET，它们具有基准通态电阻（RDS（on））及高封装电流额定值，适用于高功率DC马达和电动工具、工业用电池及电源应用 |
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美国国家半导体SolarMagic技术通过多项认证 (2009.05.06)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布该公司的SolarMagic电源优化器成功通过多个严格的测试，证明符合产品安全、辐射及环保等规定，并取得这些测试机构签发的认证 |
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瑞萨推出36种适用于工业用途快闪微控制器 (2009.05.06)
瑞萨科技公司宣布推出SH7216 group 32位芯片内建闪存微控制器（简称快闪微控器），此为32位SuperH RISC系列之最新产品。具备200 MHz指令周期及多种内建的周边与通讯功能，适用于工业用途，例如伺服马达驱动器、FA（工厂自动化）设备、大楼自动化（空调及电力监控设备）以及各种通讯设备 |
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Tektronix协助Marshall进行监视器设计验证与测试 (2009.05.05)
Tektronix日前宣布，LCD摄影机顶端与机架式监视器制造商Marshall Electronics已藉助配有HD3G7模块的Tektronix WFM7120波形监视器和TG700视频信号产生器，在3Gb/s串行数字接口（
serial digital interface，SDI）LCD监视器开发过程中，进行设计验证和特性分析 |
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Anritsu推出新一代的10/100/1000以太网络测试仪 (2009.05.05)
Anritsu近日发布用于下一代数据网络建设和维护的新一代千兆以太网测试仪模块：MT9090A-MU909060A。
面临全球经济危机，安立知新推出一款MT9090A以太网络测试模块，以提供用户低成本、高质量的数据测试仪表 |
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Cypress推出首款65奈米制程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出业界首款采用65奈米线宽的Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM组件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+内存，采用与晶圆代工伙伴联华电子合作开发的制程技术 |
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快捷半导体推出全新谐振控制器 (2009.05.05)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对LCD和PDP TV、服务器、游戏控制面板和LED照明应用的设计人员推出一款全新的谐振控制器FAN7621。这款谐振控制器能够简化设计，降低材料列表成本并提供先进的保护功能 |
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明导Olympus-SoC系统提供各种低功耗设计功能 (2009.05.04)
明导国际宣布在Olympus-SoC布局绕线系统平台上为因应低功耗IC实体设计流程而开发的各项新功能已臻完成，可立即满足客户的需求。低功耗流程处理能力是以先进制程为目标而开发并利用Olympus-SoC已获产品验证的变异性设计架构解决设计模式变异性、制程边角以及生产上的种种优化的问题 |
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ADI与Infineon共同开发次世代汽车安全气囊系统 (2009.05.04)
亚德诺半导体（Analog Devices Inc,ADI）与英飞凌科技（Infineon）近日共同宣布双方将携手合作开发次世代汽车安全气囊系统。亚德诺与英飞凌的合作，将同时顺应各自的产品蓝图，并确保成果与双方传感器、芯片组的可互操作性 |
