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MAXIM新款立体声、20W D类音频放大器问世 (2009.08.14)
MAXIM近日推出新款立体声、20W D类音频放大器--MAX9744，该产品具有AB类放大器的功能以及D类放大器的效率，节省了电路板面积并减少外部大体积的散热块。此装置使用单电源供应，具有可调增益、关机模式、SYNC输出、扬声器静音以及领先的click-and-pop抑制功能 |
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TI最新LVDS序列器 可节省83%电路板空间 (2009.08.14)
德州仪器（TI）宣布推出首款可直接与1.8V处理器连接的LVDS序列器（serializer）。SN75LVDS83B采用TI FlatLink技术，无需使用1.8V及2.5V逻辑接口所需的高成本电平移位器（level shifter），因此不仅可显著降低成本，还可节省多达83%的电路板空间 |
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NXP新款硅调谐器 具备双流量射频系统 (2009.08.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），12日推出最新款创新型硅调谐器，该产品具备业界整合度最高的双流量射频系统，可支持单电缆和Legacy卫星接收。新型恩智浦TDA20136整合了双8PSK卫星调谐器与最高阶的预调谐器电路，创造了可弹性运用于多种安装环境的单一平台，无需更换硬件，明显降低设计成本和复杂性 |
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巨景DDRⅡ四堆栈，引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits，而领先市场规格的32位设计，将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
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茂达电子推出锂电池充电电流控制/保护IC (2009.08.13)
茂达电子（ANPEC Electronics）近日宣布全新推出锂电池充电电流控制IC--APL3208，APL3208输出的充电电流共有三个版本，分别是450、550及650mA。APL3208输入电压最高可承受30V，将多种保护功能整合在极小的封装，只需要极少的额外组件皆使得APL3208成为手持式装置的理想IC |
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宇瞻全新SO-DIMM内存模块，具最佳散热效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块，搭配Apacer独家设计SO-DIMM（超薄型内存散热片）提供SO-DIMM内存模块最佳的散热效果，将符合高阶笔电对高效能、低耗电、快速散热的内存模块需求 |
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R&S 7GHz EMI测试接收仪全新上市 (2009.08.12)
电子产品所产生的电磁波是您我健康的杀手，在环保意识抬头下，EMI的议题也越来越受瞩目。随着ESCI 3（3GHz）在EMI市场的成功，深获所有电汽通讯制造商及实验室的肯定与喜爱，罗德史瓦兹（ROHDE&SCHWARZ,R&S）再次技术突破推出ESCI 7测试接收仪，以相对优惠的价格将频率延伸到7GHz，让更多ITE（如:PCs,Modems,telephones）制造商受惠 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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英飞凌有线通讯事业处将独立为LANTIQ公司 (2009.08.12)
英飞凌科技与Golden Gate Capital公司今（12）日共同宣布英飞凌有线通讯事业处（WLC）将于日前达成的交易案结束后，正式更名为LANTIQ公司。
英飞凌于2009年7月7日将其旗下的有线通讯事业处（WLC）售予私募基金投资公司Golden Gate Capital （GGC） |
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NS推出新款奈米功率运算放大器 (2009.08.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的奈米功率运算放大器，其特点是功耗低至只有552nW，创下业界最低的纪录，而且即使供电电压低至1.6V，这款属于PowerWise系列、型号为LPV521的运算放大器仍可保证能正常作业 |
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CPRI v4.1内部核心提高Altera系列无线基地台技术 (2009.08.11)
Altera公司（11）日宣布，开始提供通用公共射频接口（CPRI）v4.1硅智财（IP）内部核心。CPRI v4.1 IP内部核心可实现高达6.144 Gbps的信道速率，在一个系统中支持LTE和WiMAX标准，并为WCDMA、CDMA和其他空中接口标准提供传统的支持 |
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2009电子封装技术暨高密度封装国际会议在北京 (2009.08.11)
电子封装技术暨高密度封装国际会议（ICEPT-HDP）是每年中国大陆最具代表性的IC电子封装国际会议。本届第十届，由北京清华大学主办，于2009年8月11日在北京扩大召开，会议为期三天至8月13日结束，将为学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个中国电子IC封装技术的交流平台并开创新契机 |
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凌华科技7月营收达到1.62亿元 年增率10% (2009.08.10)
凌华科技台北总公司公布今（2009）年7月份自结营收超过新台币1.62亿元，较去年同月增加10.08%。台湾市场下半年景气由泛LED产业成长带动，其中包括笔记本电脑、LED电视、LED照明以及相关设备需求的半导体、被动组件、PCB产业与自动化检测设备等 |
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增你强7月合并营收19.1亿元 创18个月来新高 (2009.08.10)
增你强股份有限公司今（10）日公布2009年7月份自结营收报告。7月合并营收为新台币19.1亿元，创下自去年2月份以来的新高记录。7月营收较上个月的17.8亿增加7%；较去年同期的18.6亿成长3% |
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创意电子Q2营收20.35亿元，较上季成长8% (2009.08.10)
创意电子6日举行98年第二季法人说明会，说明公司第二季、上半年业绩及营运概况。创意电子今年第二季营收总计为新台币（以下同）20.35亿元，较上季成长8%，较去年同期则减少2.5亿元，衰退11% |
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茂达电子发表新款低压差稳压IC (2009.08.10)
茂达电子（ANPEC）近日推出低压差稳压IC--APL5940，该款产品工作时需要二组电压VCNTL及VIN，VCNTL操作范围在3V到5.5V提供内部控制电路使用，而VIN操作范围在1.2V到3.65V提供输出电压转换使用，可供给4A的输出电流，在4A的负载下其压差电压（dropout voltage）仅仅只有300mV，APL5940适用于主板、笔记本电脑等 |
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英飞凌现金增资计划可望全数获得认购 (2009.08.06)
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布，阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management LLC）管理的基金将以每股2.15欧元的价格认购1,400万股英飞凌为增资发行的新股，相当于增持大约1.3%的股权 |
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英飞凌新款Gigabit PHY IC耗电量减少90% (2009.08.06)
英飞凌科技今（6）日宣布推出市面上最省电的Gigabit以太网络物理层（PHY） 集成电路（IC）。新推出的XWAY PHY11G是第一颗符合高效能以太网络规范（EEE guidelines）的IC，同时也是业界体积最小的Gigabit家庭网络应用IC |
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Bilora照片地理标记装置采用u-blox GPS方案 (2009.08.06)
德国相机配件制造业者Bilora，日前在庆祝该公司成立100周年时宣布，将推出一款以u-blox公司“撷取和处理”（Capture & Process）GPS方案为基础的「Bilora照片地理标记装置」（photo-geotagger） |
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TESSERA开发首款300万画素晶圆级光学镜头 (2009.08.05)
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF，Extended Depth of Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块 |
