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CTIMES / 劉筱萍
科技
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
飞思卡尔新型低价DSC,兼顾低功率与高效能 (2009.05.04)
飞思卡尔推出了一系列的数字讯号控制器(DSC),以非常具竞争力的价位,提供更节约能源的马达控制方式。 MCF68006组件可以在50毫安与3.3伏特下以32 MHz运作。DSC提供一系列的节能特性,如两种节能STOP模式、单独关闭外围的能力,以及可从STOP迅速苏醒(不超过6微秒)
飞思卡尔新款智能型动作侦测传感器问世 (2009.04.30)
飞思卡尔半导体发表一款先进低功率传感器,采用专为手持可携式电子装置所设计的可靠微电机系统(MEMS)技术。3轴式MMA7660FC加速计让用户可以透过敲击、摇动或转动装置的方式下达指令,改进手机、小型家电及游乐器的使用接口,此装置同时也具有智能型功率管理功能,可帮助延长电池寿命
ADI 发表业界最小、最低功率的仪表放大器 (2009.04.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices,ADI),正式发表业界最小以及最低功率的仪表放大器(in-amp)。结合了超低功率耗损,尺寸比铅笔尖还要小的AD 8235仪表放大器,对于讲求电源效率与可移植性、轻量化的医疗装置
Broadcom通过Bluetooth V3.0+HS标准质量认证 (2009.04.30)
博通(Broadcom)公司,近日宣布其蓝牙Bluetooth多功能组合(Combo)芯片,以及相关的BTE(Bluetooth Embedded)软件,已经通过Bluetooth V3.0+HS(高速)新修订规格的质量认证。 这项新标准大幅提升了多媒体智能型手机、迷你笔电与其他设备的蓝牙无线技术能力
NI与建国科技大学共同成立教学实验室 (2009.04.30)
多年来致力于培育人才的美商国家仪器(National Instruments,NI)接续2008年与多所大专院校成立实验室后,2009年开春由建国科技大学开启第一棒,与建国科技大学电子工程系共同成立图控及量测特色学成教学实验室
快捷薄型MicroFET MOSFET组件针对可携式应用 (2009.04.29)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)针对可携式应用的设计人员推出一款20V、体积为2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET组件,它具有业界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款采用紧凑、薄型封装的双P信道MOSFET,能够满足可携式设计的严苛要求,采用延长电池寿命的技术,实现更薄、更小的应用
吉时利仪器推出新款缆线解决方案 (2009.04.29)
美商吉时利仪器公司(Keithley Instruments)近日推出首款缆线解决方案(cabling solution),利用一组申请专利中的缆线即可处理I-V、C-V或是脉冲I-V讯号。这款最新的缆线套件能够加速并简化从任何先进半导体参数分析仪链接到Cascade Microtech或SUSS MicroTec探针台进行直流电流-电压(I-V)、电容-电压(C-V)和脉冲I-V测试的过程
2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑,为呼应全球对未来智能生活发展的重视,全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」,提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台
英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚(Nokia)的合作案,英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置,并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚,并由后者生产具备连网功能的新型装置
Cypress为惠而浦洗衣机系列打造流畅触控功能 (2009.04.28)
Cypress公司27日宣布其以PSoC为架构的CapSense Plus解决方案已获得惠而浦公司采用,并运用于控制其AWOE Premium Collection洗衣机系列中的触控按键。此款高弹性解决方案具备优异的抗噪声干扰与防水功能,能在经常充满的高度感测干扰的家电产品环境中,发挥不中断的运作效能
ADI发表超低功率高分辨率微机电动作传感器 (2009.04.28)
每一项新特点被导入便携设备、手持式仪器以及其它以电池运作的医疗和工业用电子装置上,都会为压力沉重的电力供应更增负担。为了因应更多动作致能(motion-enabled)特点日益成长的需求,美商亚德诺公司(Analog Devices)开发出一组全新智能型动作传感器家族,特别适用受限于电源与空间的便携设备
瑞萨新款SoC适用于北美液晶数字电视市场 (2009.04.27)
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片(SoC)装置,可提供主要的讯号处理作业,从数字广播讯号的解调,到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支持Full HD分辨率,R8J66955BG则支持WXGA分辨率
Tektronix Communications并购Arantech (2009.04.27)
Tektronix Communications日前宣布并购Arantech。Arantech为无线通信供货商客户经验管理(Customer Experience Management,CEM)解决方案厂商,至于并购内容条款并未公布。 今日的行动业者正面临了智能型手机使用的快速成长,使得无线数据服务的使用也日益增加
R&S持续提供LTE行动装置兼容性之射频测试 (2009.04.27)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)推出符合目前3GPP Release 8对LTE规定的测试条件的R&S TS8980 LTE认证测试系统,其主要结合接收机与发射机的概念,并简化LTE行动装置兼容性射频测试流程,节省制造厂商于产品测试阶段,因准备兼容性测试而浪费的时间与金钱
富士通微电子针对HD视讯传输1394 Automotive IC (2009.04.26)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司近日日宣布推出首款「1394 Automotive」(IDB-1394)控制芯片,可透过IDB-1394车载多媒体网络协议传送高画质(HD)(1,280 x 720画素)视讯
Qimonda美国300mm晶圆厂公开出售 (2009.04.26)
Qimonda North America Corp.24日宣布正式公开出售其位于维吉尼亚州Sandston的制造中心。这个130万平方英尺的Sandston厂区地理位置极佳,紧邻Richmond International Airport,距华盛顿特区不足100英里,它包括一个一流的300mm半导体晶圆厂、一个先进的200mm半导体晶圆厂和一座30万平方英尺的办公大楼
Microchip新款PIC微控制器内建奈瓦极致节能技术 (2009.04.26)
Microchip推出内建奈瓦极致节能技术(nanoWatt XLP eXtreme Low Power Technology)的新一代超低功耗PIC微控制器系列,仅需20 nA的休眠电流。这三款新的8-bit和16-bit微控制器系列连同最近推出的其他三款8-bit系列,构成更完备的Microchip nanoWatt XLP产品系列,为设计者提供一个功能丰富且兼容的低功率升级路径,包括on-chip的USB外围和mTouch感测方案
CSR Synergy率先获得Bluetooth v3.0认证 (2009.04.23)
CSR宣布,该公司Synergy无线系统软件成为全球率先获得最新Bluetooth v3.0标准认证的产品之一。Synergy是CSR日前推出的嵌入式无线系统软件,可在包括CSR9000等链接中心(Connectivity Centre)产品的核心里作业,支持提供蓝牙、Wi-Fi及其他数种技术
Fairchild TinyBuck参考设计可简化DC-DC转换设计 (2009.04.23)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一款型号为RD278的同步降压稳压器参考设计,让电讯、服务器、机顶盒和其他消费性应用的设计人员可以利用这款参考设计来开发出更有效率且紧凑的解决方案
迈向4G R&S举办LTE创新技术研习营 (2009.04.23)
全球行动通信产业的持续飞速发展,自2009年开春以来,LTE已成为行动通讯产业最受注目的焦点,根据此项需求,R&S将于5月8日举办LTE创新技术研习营。 本次研讨会,R&S将邀请慕尼黑总公司量测事业部Mr

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