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意法半导体与Sigfox合作强化认证安全元件 (2017.03.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STSAFE系列安全元件新增一个功能强大的随插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网（LPWAN）设备提供先进的安全保护功能。
新的STSAFE-A1SX安全元件 （Secure Element，SE）采用防篡改的Common Criteria EAL5+认证安全元件技术，其强化了物联网装置在Sigfox网路上传输资料的完整性和保密性 |
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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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是德科技推出具专业级功能和软体分析能力的经济型示波器系列 (2017.03.10)
是德科技（Keysight）日前推出Keysight InfiniiVision 1000 X系列示波器。全新经济型示波器系列备有50至100 MHz频宽的型号可供选择，并采用是德科技独特的客制技术。该系列示波器提供专业级功能、先进软体分析能力，以及6合1仪器整合性 |
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LED Taiwan即将登场 规划IR/UV与雷射专区拓展利基市场 (2017.03.10)
SEMI（国际半导体产业协会）与中华民国对外贸易发展协会共同主办的LED制造展会－LED Taiwan将于2017年4月12日至15日，与2017台湾国际照明科技展（TiLS）同期举办于台北南港展览馆盛大举行 |
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行动ID让智慧型手机变连网身分证照 (2017.03.10)
【德国慕尼黑讯】需要向市政服务机构通知新地址、取用租赁汽车、汽车共享或透过智慧手机的应用程式投票？透过日益完备的连网性，可随时随地实现各种新型实用的线上服务 |
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Maxim最新嵌入式安全平台轻松实现公开金钥加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全参考设计，帮助用户快速、便捷地为系统增添加密安全认证功能，保护物联网(IoT)硬体设备，以及设备与云端资料交换的真实性和完整性 |
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ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台 (2017.03.10)
美商亚德诺半导体(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台是建基于公司既有的ADAS(先进驾驶辅助系统)、MEMS和RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用在汽车产业 |
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盛群新推出小型封装Flash Type MCU with EEPROM--HT68F0025 (2017.03.10)
盛群(Holtek)小型封装Flash MCU系列新增HT68F0025，此颗MCU为HT68F002的延伸产品，适合应用于小体积家电产品，例如智能开关、超声波清洗机、防近视笔、LED台灯、智能球等相关应用 |
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Mouser即日起供货Microchip16位元PIC24F Curiosity开发板 (2017.03.08)
全球最新半导体及电子元件授权代理商 Mouser Electronics (贸泽电子) 即日起开始供货Microchip Technology的PIC24F Curiosity开发板。 PIC24F Curiosity开发板成本效益高，为设计新手、设计工程师，以及需要功能丰富的快速原型开发板的使用者提供了完全整合的16位元开发平台 |
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感测器十倍速开发 物联网晶片百倍数成长 (2017.03.08)
登山领队收到简讯通知「紧急状况！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手机也同时显示同伴的精确座标位置，便于立即展开搜寻与救援，避免憾事发生。哔哔！萤幕显示智慧骨板晶片传来的讯息：「骨头愈合状况良好，骨板已可取出 |
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TIMTOS 2017--工研院打造智慧制造系统提升台湾制造竞争力 (2017.03.08)
因应全球快速走向少量多样、大量客制化的制造趋势，工研院在「2017台北国际工具机展」(TIMTOS 2017)把智慧制造的生产情境搬到现场，结合制程参数规划与制程优化、生产排程、主轴监控、稼动率监控、可视化虚拟工厂、多种类工件线上即时量测以及各生产环节的大数据搜集 |
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Microchip PIC18系列新元件问世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新产品整合了多样的核心独立周边（CIP）、高解析度类比、内建直接记忆体存取（DMA）以及用于快速处理的中断向量功能。凭借DMA控制器，记忆体与周边之间的资料传输无需中央处理器（CPU）即可完成，这在提升系统效能的同时也有效减少了功耗 |
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MWC 2017--NEC全球总裁兼CEO新野隆发表主题演讲 (2017.03.08)
NEC全球总裁兼CEO新野隆日前西班牙巴塞隆纳举办的全球最大规模电信展「全球行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）2017」发表主题演讲。
为实现2015年联合国大会共193会员国采纳的「永续发展目标（SDGs |
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ADI已获收购凌力尔特所需的全部法律批覆 (2017.03.08)
美商亚德诺（ADI）宣布，该公司已收到中国商务部（MOFCOM）关于收购凌力尔特公司的法律批文。 MOFCOM的批覆是本次收购需要的最后一个法律批文，双方预计将于2017年3月10日完成收购 |
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Embedded World 2017--宜鼎国际打造应用模拟情境，完整诠释软硬整合 (2017.03.08)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2017将于3月14日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)将以应用市场为主轴，透过各项应用情境模拟，展示全系列3ME4工规固态硬碟、DDR4 2666动态记忆体及工规扩充卡，应用于工业、军事、车载及监控嵌入式系统，带给客户最佳解决方案 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点 |
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亚洲矽谷物联网选秀 21队出线 (2017.03.08)
历经两周八场亚洲·矽谷物联网大联盟第一次领域分组会议(Special Interest Group, SIG)，共集结52件提案，表态竞逐成为物联网IoT国家队队员。 3/8「亚洲·矽谷计画执行中心」执行长 |
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意法半导体推出新款STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持续提升开发的灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144开发板支援STM32F722微控制器 |
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安森美半导体在欧洲设立先进的感测器设计中心 (2017.03.08)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，宣布在欧洲设立一个新的感测器融合设计中心。该中心的团队积累了1,200多年在数位和类比技术矽设计方面的经验。该中心使安森美半导体扩大其汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)和视觉应用的图像感测器的全球市场地位，具备新的成像和影片讯号处理能力，用于自动驾驶系统 |
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英飞凌推出适用于高密度应用的整合型MOSFET稳压器 (2017.03.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出新款易于使用、完全整合、具备高效率的DC-DC 稳压器IR3883，专为高密度负载点(PoL)应用而设计，满足高效率、高稳定性和良好散热特姓的要求，非常适合网路通讯、电信、伺服器和储存解决方案 |
