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NVIDIA Jetson TX2将AI导入终端设备 (2017.03.08)
NVIDIA以人工智慧驱动的Jetson为制造业、工业与零售业开启物联网平台的无限可能。
NVIDIA (辉达)推出体积仅信用卡大小的NVIDIA Jetson TX2，将人工智慧运算(AI) 导入终端设备，为智慧型工厂机器人、商用无人机以及建置在各大AI 城市中的智慧摄影机开启一扇大门 |
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TrendForce：Apple Pay在台首重在地化服务与安全性 (2017.03.08)
Apple Pay预计于2017年正式在台湾上路，台湾成为Apple Pay全球第14个开通国家。 TrendForce旗下拓墣产业研究院资深经理谢雨珊表示，iPhone在台湾有近三成的市占率，若能获得消费者在资讯安全及使用体验上的良好评价，将可扮演台湾行动支付市场的火车头，逐步改变台湾支付模式 |
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是德科技与华为共同参与中国5G技术研发第二阶段测试 (2017.03.08)
是德科技与华为以七大情境进行测试，加速5G关键技术的部署
是德科技（Keysight）日前宣布与中国华为（Huawei）共同参与中国5G技术研发试验的第二阶段测试。是德科技利用Keysight UXA N9040B信号分析仪及89601B VSA信号分析软体 |
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默克以Milli-Q IQ 7000系统推进实验室水净化技术 (2017.03.08)
(德国达姆施塔特电/美通社)默克公司宣布全球推出Milli-Q IQ 7000系统--第七代Milli-Q水净化创新产品。这一产品发布是50年向世界各地实验室的科学家提供超纯水的纪念。该公司在美国 Pittcon Conference & Expo 2017 伊利诺斯州芝加哥举行的一个新闻发布会上宣布了有关水净化系统的详情 |
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凌力尔特100V无光耦合反驰稳压器可产生高达1kV输出电压 (2017.03.08)
凌力尔特 (Linear) 日前推出单晶反驰稳压器 LT8304/-1 之H等级版本，元件保证可操作于高达150度的接面温度。透过从一次侧反驰波形直接对隔离的输出电压采样，元件无需光耦合器或第三绕组即可实现稳压 |
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盛群新推出Sub-1GHz射频发射OOK/FSK SoC Flash MCU--BC68F2130/2140 (2017.03.08)
盛群(Holtek)针对Sub-1GHz射频应用领域，推出全新射频发射SoC Flash MCU BC68F2130/2140，适用于315/433/868/915MHz等发射频带，支援OOK/FSK调变方式。发射功率由软体选择，最大可达+13dBm |
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TIMTOS 2017--数位智造 启动未来 西门子迈向数位化之路 (2017.03.08)
西门子使用密切互动的软、硬体，支援机械制造商和工具机操作商前往数位化企业之路，对工具机数位化的促进提供重大贡献。西门子整合了工业软体、自动化解决方案、完整价值链，在工件品质方面扮演着重要角色 |
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Vicor推出新款Cool-Power ZVS升降压稳压器 (2017.03.06)
(美国麻萨诸塞州讯) Vicor公司宣布其不断增加的PI37xx系列Cool-Power ZVS升降压稳压器再添新成员。这款全新PI3740 Cool-Power稳压器具有8至60 VDC的运作电压范围以及10 至50 VDC旳稳压输出电压，能够以高达96%的效率提供高达140瓦特的功率及高达8安培的输出电流 |
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博世引领动力系统转型 专业汇集成立新事业部 (2017.03.06)
(德国斯图加特讯)博世(Bosch)预估 2025年全球将生产 2,000 万辆油电混合车与电动车。因此，博世可预见电动交通将为重要的发展领域。为因应此发展趋势，身为全球科技与服务供应商，博世特别针对电动交通领域成立一专门事业部，隶属于新成立的动力系统解决方案事业部 |
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Xilinx揭晓RF级类比技术 实现5G无线整合及架构突破 (2017.03.06)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布透过在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射频(RF)级类比技术，实现了5G无线整合及架构上的突破。 Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了离散资料转换器，可将5G Massive-MIMO与毫米波无线回程应用功耗和占用容量减少50至75% |
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是德科技推出NB-IoT测试全系列 (2017.03.06)
提供自前期模拟、设计开发、相符性验证及大量生产的NB-IoT完整测量解决方案
是德科技（Keysight）日前发表一系列NB-IoT(窄带物联网)测试解决方案。包含Signal studio N7624B 软体选件NFP |
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盛群推出高速双面CIS模组数位前端处理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)针对验钞机双面扫描的应用领域，推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模组的数位前端处理器(DFE)，适合如点验钞机、清分机( Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用 |
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TIMTOS 2017--Renishaw 展示全系列量测方案 (2017.03.06)
在精密测量和医疗保健领域拥有专业技术的Renishaw (雷尼绍) 公司于3月7-12日举行的第26届台北国际工具机展展出全系列先进的量测产品与解决方案，分享Renishaw的生产制程监控理念及经验 |
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民航局及汉翔协助车辆中心取得美国FAA评鉴认可 (2017.03.06)
在交通部民航局（Civil Aeronautics Administration，CAA）及汉翔航空工业（AIDC）协助下，财团法人车辆研究测试中心（简称车辆中心）正式取得美国联邦航空总署（Federal Aviation Administration，FAA）评鉴认可，也成为继亚洲日本KOITO后第一家取得「航空座椅动态测试技术」实验室认可的单位 |
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是德推出适用于5G、航太与国防、量子技术研究等一系列仪器 (2017.03.06)
简单易用的机板内建FPGA让不具程式设计能力的工程师也能客制并加快进行测试，同时还可评估FPGA的完整效能
是德科技（Keysight）日前发表10款新的PXIe仪器，包含新型任意波形产生器（AWG），具有3个精准同步的通道，可准确地调谐IQ波形及波封追踪；同时还推出了首款全功能的PXI示波器 |
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TIMTOS 2017--德系五大工业巨擘合办「台湾智造日」促进产业升级 (2017.03.06)
随着全球机械产业竞争日渐增长白热化，如何采用更智慧的生产方式，创造更高的市场价值，已成为台湾工具机产业刻不容缓的议题。德系五大工业巨擘期望透过最新的智慧制造解决方案，协助台湾业者落实工业4.0智慧制造、进而提升台湾整体产业价值链 |
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意法半导体与Usound合作研发首款可携式高音质MEMS扬声器 (2017.03.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和快速成长的音讯创新公司USound宣布，合作推广并制造世界首款可携式智慧音讯系统的微型压电式MEMS（微机电系统）致动器。
USound微型扬声器专利技术旨在替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器 |
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AMD全新Ryzen 7桌上型处理器全球同步上市 (2017.03.06)
AMD历经4年与超过2百万工程研发时数的努力，近日发表首波三款高效能AMD Ryzen桌上型处理器。市场对新款桌上型CPU的强劲需求写下预购的新纪录，在产品上市前一周开始透过全球超过180家电子通路商与OEM厂商接受预购 |
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Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降压稳压器系列首款产品 (2017.03.06)
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降压稳压器系列产品PI3525-00-LGIZ，这款 产品是 48V (30-60Vin) 输入 Cool-Power ZVS 降压稳压器组合的最新成品。 PI352x是现有 PI354x 产品组合里电流较高的解决方案，能为 48V 直接负载点 (PoL) 应用实现大小可调的电源选项 |
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通业技研抢攻金属3D列印 跨入高阶需求市场 (2017.03.06)
权威调研机构MarketsandMarkets指出，全球金属3D列印市场受惠于高阶工业的生产需求不断扩大，预估将从2014年1.56亿美元，爆量成长至2020年7.76亿美元的市场规模，年复合成长率高达31.5% |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
